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PCB在制程中的异常及原因分析

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  PCB在制程中的异常及原因分析

  一、PCB氧化其原因为:

  1.PCB铜箔面受到外界含酸、碱性物质污染,使铜箔面保护层受到破坏。从手取PCB接到铜箔面;受到腐蚀性

  2.PCB贮存的环境条件未达到标准。一般要求温度25℃±2℃,湿度55%-85%,如:受到阳光直接照射或受到雨水影响。

  二、PCB铜箔残缺断路短路,其原因为:

  1.覆铜板在蚀刻时由于耐蚀油墨未充分印刷,覆盖在所需的线路上

  2.由于铜箔面未处理洁净,有残渍,凹凸不平现象,引起线路印刷不良

  3.由于在PCB电测时漏测,以及外观检查未发现。

  三、PCB面文字面印刷模糊、残缺、偏位其原因:

  1.菲林制作网面偏位,定位孔不良。

  2.印刷时比印网不良

  3.PCB背面不光洁,机板变形

  四、PCB漏冲孔、堵孔、偏孔、孔径偏小现象

  1.由于机床冲床作业时,冲针断,或磨损较大

  2.由于气压偏小

  3.由于冲孔后进入套孔时漏套,或是套孔时残物被拉回堵塞原来的孔

  4.由于机台作业面不洁净,使残料又落入孔中

  5.偏孔其主要是由于定位不良或机板变形造成,在过锡炉时可造成空焊现象

  五、PCB漏V-cut,V-cut深度未达到标准(原板厚的2/3)造成分析困难或易断之原因

  1.刀具磨损较大,上刀与下刀不平行

  2.V-cut宽度小于0.2mm,深浅不一

  3.厂商作业环境不良,已过与未过板区分不明显。

  六、PCB孔边缘铜箔裂痕、分离、剥落,有轻微白斑现象,其原因:

  在冲孔时,由于温度控制不良造成,如果温度偏高则会引起铜箔分离,如果温度低,则出现裂痕、剥落现象,同时引起铜箔表面不光洁,有白斑产生。

  七、PCB绿油剥落与不均现象

  1.在防焊面印刷时由于线路部分未洗净有脏污和杂质,造成耐焊油塞,隆起或剥落,或不均

  2.防焊油墨(绿油)质量不良,含有水份与其它杂质较重

  3.PCB在过锡炉时,由于机板内含水份较重,受到高温时发生蒸发引起

  八、有关PCB在过锡炉时焊锡不良状况有:

  (一)PCB不吃锡或吃锡不良其原因

  1.PCB板面发生严重氧化(即发黑),易不吃锡

  2.PCB板面铜箔保护处理与锡炉的助焊剂不匹配

  3.PCB铜箔面受到如油、漆、蜡、脂等杂质污染,这些可用清洗剂除去,但由于受到防焊油墨污染,就难以除去,易引起不吃锡

  4.机器设备与维修的偏差,即为:温度输送带速度、角度、PCB浸泡深度有关

  5.PCB面零件焊锡性不良

  6.对于贯孔PCB应检查贯穿孔是否平整干净、断裂或其它杂质。

  7.锡炉中锡铅含量成分超标。

  (二)PCB面锡球产生的原因

  1.由于助焊剂中含水量过高

  2.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干

  3.不良的贯穿孔

  4.IT环境温度过高

  (三)PCB面锡洞(即空焊)少锡

  1.由于孔边缘铜箔面破孔或残缺,以及组件脚吃锡不良造成

  2.贯孔板由于孔内气体产生较慢或较少,当往上挥发时由于上面锡已凝固,而底部熔锡未干冲出造成

  3.铜箔面该上锡范围而小铜箔面的1/4

  (四)PCB面吃锡过剩-包锡其原因:

  包锡是指焊点四周被过多的锡包覆而不能判断其为标准焊点

  其原因:

  1.过锡深度不正确

  2.预热或锡温不正确

  3.助焊剂活性与比重选择不当

  4.PCB及零件焊锡不良

  5.不适合的油脂物夹混在焊锡流程里

  6.锡的成份不标准或已经严重污染

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