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PCB的几种分类方式

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  PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用,他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上,随着技术逐渐成熟,该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后,终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。

  多层板增加布线面积软板突破空间限制

  目前PCB的分类主要有两种方式:其一是依照层数,其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分,则PCB可分为单面板、双面板及多层板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。

  单面板是最基本的PCB,顾名思义,其导线集中在单面,而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面),由于单面板在设计上受到面积的限制,因此多半仅能用于简单的线路,早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。

  双面板则是上下两层都有导线,之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板,会比单面板多了一倍的导线设计面积,也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题,因此适合于较复杂的电路设计使用。

  多层板则是将单、双面板结合在一起使用,可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板,然后外侧使用两片单层板,之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。

  另外依照软硬度来分类,则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而软性电路板则通常为0.2mm,然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现,主要在于机构空间有限,因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。

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