夏夏xyxy

MCP存储器,MCP存储器结构原理

0
阅读(38) 评论(0)

  当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器——CC2520RHDR或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低,无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求,当在有限的PCB面积内采用高密度封装时,MCP成为首选,经过近年来的技术变迁,达到更高的封装密度。目前,MCP一般内置3~9层垂直堆叠的存储器,一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR,或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层,如果没有高效率空间比的MCP,在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起,可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本,目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主,开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。

  多芯片封装(MCP)技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片,生产时间短、制造成本低,且具低功耗、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格。另外,数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。

  应用发展:

  集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展,封装密度不断提高,从单芯片封装向多芯片封装拓展,市场化对接芯片与应用需求,兼容芯片的数量集成和功能集成,为封装领域提供出又一种不同的创新方法。

  手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势,在手机存储器中获得广泛应用。每种手机都强调拥有不同于其他型号的功能,这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。

  封装集成有静态随机存取存储器(SRAM)和闪存的MCP,就是为适应2.5G、3G高端手机存储器的低功耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的,也是闪存实现各种创新的积木块。 国际市场上,手机存储器MCP的出货量增加一倍多,厂商的收益几乎增长三倍,一些大供应商在无线存储市场出货的90%是MCP,封装技术与芯片工艺整合并进。

  MCP关键技术半导体圆片后段制程技术加速发展,容许在适当的结构中,将某些、某类芯片整合在单一的一级封装内,结构上分为金字塔式和悬梁式堆叠两种,前者特点是从底层向上芯片尺寸越来越小,后者为叠层的芯片尺寸一样大。MCP日趋定制化,能给顾客提供独特的应用解决方案,比单芯片封装具有更高的效率,其重要性与日剧增,所涉及的关键工艺包括如何确保产品合格率,减薄芯片厚度,若是相同芯片的层叠组装和密集焊线等技术。