欣喜若狂

颠覆行业潜规则,重新定义PCB打样新时代!

电子产品能得以如此迅速的发展,不得不说背后这位“幕后英雄”——PCB,作为电子产品之母,默默地支撑着电子部件以及元器件的稳定运行。自从1936年奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)创造了PCB后,经过近百年发展,PCB在电子工业中...

电阻损坏的特点与判别

常看见许多初学者在检修PCB时在电阻上折腾,又是拆又是焊的,其实修得多了,你只要了解了电阻的损坏特点,就不必大费周章。电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳...

PCB设计布线层数规划

PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。  一、电源、地层数的规划  电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满...

Pkg与PCB系统的测量

一般在探讨地弹噪声(GBN)时,通常只单纯考虑PCB,且测量其S参数|S21|来表示GBN大小的依据。Port1代表SSN激励源的位置,也即PCB上主动IC的位置,而较小的|S21|代表较好的PDS设计和较小的GBN。然而一般噪声从IC上产...

PCB变形产生原因分析

PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究,本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。SMT电路板上的铺铜面面积不均匀,会恶化板弯与板翘。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc...

捷配科技:好品质源自好设备

工业和信息化部制定的《工业绿色发展规划(2016-2020年)》中指出,未来五年,是落实制造强国战略的关键时期,是实现工业绿色发展的攻坚阶段。制造业的良好发展离不开优质的生产设备,优质的产品也离不开好的设备。为了尽可能保证PCB及SMT的产...

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计  推荐叠层方式:  3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;  对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻...

新征程:捷配开启PCB+SMT一站式服务体验!

捷配作为一家PCB快速打样服务商,为了给客户带来更为便捷的体验,捷配SMT业务于3月1日正式上线,开启了PCB+SMT一站式服务体验的新征程。捷配速度不仅仅体现在PCB打样上,捷配更致力于成为SMT极速打样专家,新上线的SMT业务有以下几个...

PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的原则

多层PCB厂电路板布局布线的一般原则PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个...

PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。2.应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。3.在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘...

线路与基材平齐PCB的制作要点

  常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使...

满足过孔塞油的条件是那些?

  导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻焊与塞孔,能使PCB生产稳定,质量可靠。  电子行业的发展,同时促进PCB的...

单片机控制板PCB设计原则

  设计PCB最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。  例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布...

线路板外层电路的蚀刻技术

  目前,印刷电路板(PCB板)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工...

pcb板上的红胶是什么

在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。  SMT「红胶」制程?其实其正确名称应该是SMT「...