欣喜若狂

PCB多层板的设计原则

  PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善,或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合,现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。  Cadence公司的推出的SPB(Silicon ...

PCB设计每层的定义

  1、TOP LAYER(顶层布线层): 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。  2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。  3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻...

PCB的抗ESD设计得优化布局

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线...

PCB线路板铜箔的基本知识

一、铜箔简介  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)...

学会这个反推步骤,你就轻松掌握PCB原理图了!

PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、...