欣喜若狂

PCB生产,我们为什么一直坚持“100%全测”?

无论是PCB打样还是小批量生产,我们一直坚持“100%全测”,即使目前很多厂家仍使用抽测的方法。顾名思义,全测指的是对每一张板子进行测试,确保整批100%达标,这么做的目的是为了保证板子的高品质,使用无风险。抽测即为抽样检测,随机抽取板子进...

捷配PCB单双面板打样只需1元!顺丰包邮!

捷配推出的3元板活动,让大家纷纷把压箱底的PCB线路图都拿出来做了,现在捷配PCB再推出一个重磅活动!新注册用户首PCB单双面板打样仅需1元!1元就能享受到以下这些福利: 福利一、优质生益板材生益板材的质量咱就不说了,不像某某家用无品牌板材...

颠覆行业潜规则,重新定义PCB打样新时代!

电子产品能得以如此迅速的发展,不得不说背后这位“幕后英雄”——PCB,作为电子产品之母,默默地支撑着电子部件以及元器件的稳定运行。自从1936年奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)创造了PCB后,经过近百年发展,PCB在电子工业中...

PCB设计布线层数规划

PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。  一、电源、地层数的规划  电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满...

Pkg与PCB系统的测量

一般在探讨地弹噪声(GBN)时,通常只单纯考虑PCB,且测量其S参数|S21|来表示GBN大小的依据。Port1代表SSN激励源的位置,也即PCB上主动IC的位置,而较小的|S21|代表较好的PDS设计和较小的GBN。然而一般噪声从IC上产...

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计  推荐叠层方式:  3.1 SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;  对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻...

PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的原则

多层PCB厂电路板布局布线的一般原则PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个...

PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

1.所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。2.应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。3.在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘...

线路与基材平齐PCB的制作要点

  常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺,可使...

满足过孔塞油的条件是那些?

  导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻焊与塞孔,能使PCB生产稳定,质量可靠。  电子行业的发展,同时促进PCB的...

单片机控制板PCB设计原则

  设计PCB最基本的过程可以分为三大步骤:电路原理图的设计,产生网络表,印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。  例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布...

线路板外层电路的蚀刻技术

  目前,印刷电路板(PCB板)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工...

pcb板上的红胶是什么

在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流焊一次,波峰焊一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件,器件的中心点点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。  SMT「红胶」制程?其实其正确名称应该是SMT「...

PCB板外层的蚀刻技术

  目前,印刷电路板(PCB板)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。  o4YBAFvSxYqAX90AAAWkzwUS...

PCB布局修改

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。PCB厂家除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。  在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的,因为不...