欣喜若狂

PCB为什么要铺铜?

  如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。  一般铺铜有几个方面原因。  1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,...

多层电路板内层电源和地具有哪些优点?

  在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点:  ·电源非常稳定;  ·电路阻抗大幅降低;  ·配线长度大幅缩短。  o4YBAFtez8CAKxl7AAR8sJArdQ8634.pn...

什么是PCB?

  什么是PCB?  PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。  什...

PCB特殊走线技巧——蛇形线

  布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面PCB工厂将针对实际布线中可...

关于开关电源的PCB设计方法

  在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。  1. 从原理图到PCB的设计流程  建立元件参数——>输入原理...

为何PCB设计需要3D功能?

  PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。  近几年,网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度,以及向高速度、高密度项...

都有哪些能通过元件布局来改善PCB的EMI的方法?

  设计好电路结构和器件位置后,PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中,捷配PCB将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。  元器件布...

PCB板工艺不可不知的五大小原则

  1: 印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平...

PCB多层板的设计原则

  PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善,或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合,现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。  Cadence公司的推出的SPB(Silicon ...

PCB设计每层的定义

  1、TOP LAYER(顶层布线层): 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。  2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。  3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻...

PCB的抗ESD设计得优化布局

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线...

PCB线路板铜箔的基本知识

一、铜箔简介  Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)...

学会这个反推步骤,你就轻松掌握PCB原理图了!

PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、...