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200毫米晶圆报告上涨14%

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根据SEMI贸易集团的一份新报告的作者之一,生产在较老但却具有成本效益的芯片厂生产200毫米晶圆的情况正在增加。

强劲的需求将推动从2019年到2022年增加惊人的700,000个200毫米晶圆,增长14%。根据为电子制造供应链服务的全球行业协会SEMI 的最新全球200毫米晶圆厂展望,这一增长超过了先前的预测增长400,000,使每月200毫米晶圆厂的产能达到650万片晶圆。

对汽车,工业,物联网和移动应用的更多内容的渴望正在推动200毫米晶圆需求,因为许多设备发现他们的制造业的最佳点是在这样的晶圆厂。强劲的200毫米容量增长趋势反映了各个行业领域的强劲需求。

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根据最新预测,到2022年,Fabs可能每月生产650万个200毫米晶圆。点击下方图片放大。(资料来源:SEMI)


例如,从2019年到2022年,MEMS和传感器预计将增长25%,功率器件增加23%,代工厂增加18%。晶圆厂数量和装机容量的增长证明,200毫米的部门仍然保持活力,因为它继续增加产能,甚至开设新晶圆厂。

自2018年7月发布200毫米报告以来,该行业增加了7个新设施,对109个晶圆厂进行了160次更新。该报告显示,总共有16个新设施或生产线,其中14个是批量生产厂,预计将在2019年至2022年之间开始运营。它说明了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和在储存后恢复设备的设备,如适用于SK海力士和三星。

两个因素可能将200mm晶圆的增长限制在当前预测之下。首先,二手或翻新的200毫米设备的供应已经耗尽。为了抵消供应限制,原始设备制造商正在制造采用300毫米技术的新型200毫米设备。虽然新的200毫米工具比以往任何时候都更复杂,但他们的技术进步使得价格更高,这可能阻碍额外投资ICfans

其次,设备制造商开始将某些产品从200毫米晶圆生产线转移到300毫米晶圆生产线,因为一些完全折旧的300毫米生产线和二手设备的价格更具吸引力。尽管如此,200mm半导体制造仍然是许多设备中最具成本效益的。

在整个行业中,最近对内存等先进设备投资计划的突然变化引发了2019年资本设备支出预计的两位数下降。但是,由于对使用200mm及更小的晶圆的成熟设备的需求稳定甚至增长,看到更多200毫米容量和新工厂的计划出现以满足不断增长的需求也就不足为奇了。