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混合内存立方体:它们是什么以及它们如何工作?

在本文中,Promwad的工程团队研究了混合存储器立方体(HMC),与DDR3 DRAM相比,其性能提高了15倍,每位节能70%。虽然DDR4和DDR5代表了标准的演变,但HMC是一种可能影响专业高性能计算和消费类电子产品领域的内存技术,例...

富士康可能会利用夏普推出首款芯片厂

据分析师称,台北 - 富士康是苹果iPhone和iPad的主要装配商,预计将扩大其在日本夏普的多数股权,以建立其首个芯片工厂。据日前媒体报道,日经新闻报道,全球最大的电子合约制造商,也被称为鸿海精密,旨在在中国南部珠海市附近推出一个价值90...

Western Digital SweRV采用新的RISC-V核心,ISS和高速缓存一致性开源

开源是否会改变我们管理数据的方式?Western Digital是一家数据存储设备公司,一年前改用RISC-V的开源ISA(指令集架构)。本月,他们宣布了一系列开源协作计划,旨在使数据更加开放,从处理器核心到内存缓存。在今年12月举行的首届...

英特尔,三星描述嵌入式MRAM技术

旧金山 - 全球两大半导体公司上周在第64届国际电子器件会议(IEDM)上展示了嵌入式MRAM在逻辑芯片制造工艺中的新技术。英特尔(加利福尼亚州圣克拉拉)在其22FFL工艺中描述了基于自旋转移力矩(STT)-MRAM的非易失性存储器的关键特...

工程师聚焦:Jepermy Blum,协作设计Shaper的硬件总监

Shaper的EE和硬件总监Jeremy Blum分享了他在计算机视觉方面的经验,工程师和设计师之间的差异,为什么帮助设计Google Glass是一个“机电噩梦”等等。Jeremy Blum是Shaper的硬件总监,该公司正在将机器人技术...