谢丫丫

台积电的展望凸显了铸造市场的挑战

旧金山 - 台积电上周宣布,预计其季度销售额将逐季下滑,因此芯片代工市场将开始受到关注,因为预计这将是充满挑战的一年。台积电(台湾新竹)表示,预计销售额将比上一季度下降近14%,达到73亿美元至74亿美元。这将是自2009年以来全球领先晶圆...

物联网,机器人和移动传感器:ams光学成像传感器综述

光学成像传感器是各行业许多现代设计的主要内容。这是2019年一些新的传感器的更新。虽然ams已有近40年的经营历史,但三年前该公司经历了一次转型,并重点关注传感器市场。该公司迅速获得了各种与传感器相关的知识产权,并从2500名员工增加到10...

审判小组对高通税率进行了评估

加利福尼亚州圣何塞 - 高通公司反垄断审判中的证词周五对该公司的许可做法和思考产生了阳光,消除了一些产生偏执气氛的秘密。在迄今为止的证词中,一些原始设备制造商表示,他们担心高通可能会切断他们的芯片供应。苹果公司的采购负责人作证说,他们担心他...

DRAM价格预测将在第一季度出现崩盘

据市场研究公司TrendForce的DRAMeXchange服务公司称,DRAM芯片的合约价格预计将在第一季度下降近20%,因为高库存和需求疲软加上中长期经济前景悲观。价格下跌 - 比公司原先预测的15%陡峭 - 预计将由服务器DRAM芯片...

Qualcomm的Stealth计划比AV更多ADAS

拉斯维加斯 - 高通公司带着一条明确的信息来到消费电子展:手机芯片巨头已准备好在高风险汽车的高风险战中隆隆作响。在CES上,高通公司准备偷偷摸摸 - 但仅限于选定的观众 - 窥探其“隐形AV项目”的含义。当然,一旦公司开始谈论“隐形计划”,...

赶上微型传感器:比特加速度计,气体传感器和生物识别传感器

在这个微小的传感器综述中,我们将研究三种不同的传感器,这些传感器展示了在电子设备尺寸不断缩小的世界中向小型低功率传感器的持续发展。传感器具有许多实际应用,几乎涉及太阳下的每个行业。而且,随着我们看到几乎每个行业都在推动更小的设备外形尺寸,传...

谁将是未来AI的王者?

IBM去年年底举办了第一次AI会议。IBM研究人员提交的实地报告提供了一个很好的工具,可以找出该领域的人员以及研究人员正在努力解决的AI问题。现在消费电子展已经结束,让我们改变设备,将我们的注意力从闪亮的小玩意转移到成人的东西,比如人工智能...

Akraino准备四月底前发布开源版本

加利福尼亚州圣何塞 - 一个开源组织的目标是在4月30日前发布最初由AT&T和其供应商团队推动的运营商边缘网络代码。如果成功的话,Akraino Edge Stack软件将在某一天推动“成千上万......婴儿云”的“千篇一律”部署,“AT...

美国立法者向华为提出禁止芯片销售的通知

旧金山 - 两党美国立法者组织已经出台立法,禁止向中国电信公司华为和中兴通讯出口美国芯片和其他组件,因为这违反了美国的出口管制法律。由参议员Tom Cotton(R-Arkansas)和Chris Van Hollen(D-Maryland...

更新了适用于HPC,网络的HBM标准

多伦多 - 高带宽内存(HBM)与许多其他内存技术一样,正在被用于新兴用例的新兴用例,因为它具有性能,容量和功耗等特定特性。但是,不久之后,随着新方案的采用起飞,需要改进压力。Jedec固态技术协会对JESD235 HBM DRAM标准的最...

英国机场拥抱反无人机技术

无人机越来越多,最终促使两个主要的国际机场 - 英国希思罗机场和盖特威克机场 - 采购反无人机系统。虽然这些举动可能标志着反无人机技术的福音,但它们也强调了无人机(UAV)在受限制的空域中使用的危险。加拿大最近发布了新的更严格的商用无人机使...

如何分析自定义PCB传感器子系统的数据

学习一种分析来自定制精密传感器系统的数据的方法,将传感器数据转换为可用的噪声测量信息。我最近设计了一种高精度测斜仪子系统,它对环境力非常敏感,因此需要在花岗岩板上定制外壳才能正常工作。 在整个设计过程中,我已经列出了BOM,原理图,PCB布...

'激子'显示低功耗量子计算的潜力

伦敦 - 瑞士的一家实验室已经找到了一种利用激光来改变和调节2D材料中“激子”中的光的偏振,波长和强度的方法,从而为新一代晶体管创造了具有更少能量损耗和散热的潜力,开辟了低功耗量子计算的潜力。当电子吸收光并移动到更高的能级或者在固体量子物理...

高通Exec:汽车改变了我们的DNA

拉斯维加斯 - 如果高通公司与恩智浦的合作已经完成,上周的消费电子展将成为揭开全球最大汽车芯片巨头(Qualcomm / NXP)的舞台。合并后的公司将成为汽车半导体业务中的800磅重的大猩猩,涵盖从连接和车载信息娱乐到中央计算的所有内容,...

可折叠,DRAM和其他拼图

加利福尼亚州哈尔滨市 - 工程师面临着可折叠智能手机,可卷曲显示器和下一代DRAM的巨大挑战。然而,他们也有机会提供新类别的医疗保健设备和3D芯片堆栈。这些是本月早些时候由SEMI贸易集团主办的年度行业战略研讨会上一天技术会谈的亮点。Ime...