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pcb设计注意要求

一般PCB线路板设计的基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一:前期准备1、这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,...

pcb外形设计要求

为了方便生产,PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。 一、pcb拼版外形 1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300...

pcb正负片流程

pcb线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程...

pcb钻孔参数的设定

钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCb板需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。一...

pcb工艺的两大要点

assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别? 丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。 assembly层 为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给...

PCB设计管理方案

PCB板设计中,需要综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技...

pcb软件教程

(1)为什么要用镀金板?随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题:1对于表面贴装工艺,尤其...

如何利用pcb Autorouters加速设计

PCB上的布线迹线就像编织被子一样。 它不仅可以永久使用,而且需要非常精确的步骤来确保所有针迹无缝地组合在一起。 如果你的针脚错了,那么一切都会崩溃。就像我们有自动穿线缝纫机可以提高生产率一样,自动布线器可以为您的PCB做同样的事情。 但要...

制作pcb线路板的要点

制作pcb线路板并不是简单的按流程,从画图纸到生产再焊接就完成了。线路板的生产并不难,难就难在当焊接完后对于整个线路及通电性能的故障检测。无论是专业的工程师还是业余的爱好者,如果在对线路板进行调试检测的时候遇到故障都是非常的头疼的,这就...

PCB板子的镀铜技术,以及遇到的常见问题和解决的措施方案

电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。...

pcb设计流程与要点

当从制造商处接收印制板时,应该对所有的板进行检验,包括批量生产的印制板。应该对样品或首批印制板进行全面检验,面对批量生产的印制板也应至少进行一项检验。 制造商除了在每个制作过程完成后要对印制板检验之外,应该立即对完工的印制板有一个质量...

pcb工艺6个要点

目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介:1、热风整平工艺,这是最常见的,也是工艺比较便宜的处理工艺,工艺处理起来比较简单的。柒原理是在线路板表面利用热风的原理将PCB表面及文件钻孔内多余焊料去掉,用加热压缩空气整平(吹平),最后形成一层既能...

PCB布局与贴片

那么什么是元器件呢?它和原件有什么区别?元器件封装指的是实际元器件焊接到线路板上时,在电路板上所显示的外形以及焊盘之间的位置关系。PCB板元器件封装描述的只是元器件的外形和焊盘之间的关系,纯粹的元器件封装仅仅是空间上的概念。在protel ...

捷配带您了解多层板的阻抗哦

您好,我们今天主要是分享一下,多层板的设计中比较常阻抗控制,今天简单的来分享一下,介质对阻抗的影响。捷配带您了解哦。与阻抗控制设计相比,其中层叠一般保持恒定,受控介电设计通过修改层叠达到特定的迹线阻抗值。重新排列层叠排列、层厚度,甚至更换不...

pcb线路板的表面处理优缺点

喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风平整)优点:价格较低,焊接性能佳。缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)...