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pcb设计流程与要点

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当从制造商处接收印制板时,应该对所有的板进行检验,PCB板包括批量生产的印制板。应该对样品或首批印制板进行全面检验,面对批量生产的PCB板印制板也应至少进行一项检验。
    制造商除了在每个制作过程完成后要对印制板检验之外,应该立即对完工的印制板有一个质量检验过程以验证印制板的质量,但印制板是否符合规范应由购买者来验证。虽然许多方面是不能被验证的,例如印制板的材料和内部特性。但许多其他方面是可以也是应该验证的。
    本文很简略,但由于内容重要是应该引起关注的。PCB板提供的信息应该用于每一块印制板上。附加的测试应依据应用,复杂性和要求来进行。

一.为何要检验
不是所有的规范都要求检测,但是历史证明几分钟的检验能避免几小时的故障查找和维修,省去制造者几小时的谈话,以及回收费用和装配费用。
接下来进入印制板检验:

1.目视检查印制板,注意清洁度和外表。检查阻焊层,

包括:指定的颜色

指定的厚度

质量

污点

蚀损斑
电镀是否足够?

电镀
电镀是否足够很难测量,电流的要求基于电镀的厚度,如果要求报严格,则电镀可能成为关键,最简单的方法是遮住一个焊盘前面或旁边的靠近印制板边缘的区域。未遮住的区域将作为控制点,因此当测得了焊盘高度/厚度,可用此值减去印制板厚度再乘以2。以上提供了一个测量铜/电镀流焊组合的厚度的方法。不管电镀厚度如何,流焊应该是一致的。  https://www.jiepei.com/ 
   完成后的孔环可以通过粗略的观察来检验,或用一个眼环,或者可以使用一种带嵌入尺寸和样本直径的放大镜来检验,完成后的孔环应不小于指定的孔环,或者说,完成后的孔环减去制造商2A孔环有足够的间隙。
  孔壁质量很重要,但是很难检测和验证,在所有的多层印制板上.制造者应该实行截面测试。根据要求,制造者应该提供一个已做检测的证明或副本,可以用粗略的测试来检测连贯性,应使用万用表来测量从一张板上的PLTH到另一张板上的PLTH中间有电气连接的电阻。电阻应小于1Ω+1Ω/英寸。应进行平面间的测试以验证无短路点或内部污染物。无元器件装配时此值应大于100MΩ.

1.层是否对齐?

  可以使用每层上明显的板内基准点来验证层是否对齐,包括阻焊层和网印层。PCB板在对齐过程中制造商可使用这些基准点。

2.进行黏附力检验。

  在电镀/金上放置一片带子再拿开。如果电镀层或金被带子带走,电镀便不够。

3. 外观是否满足生产底板要求?

  验证文本和线的位置是否正确,以及所有的孔是否处于正确的位置(目视检查)。确定所有文本的厚度和线宽度正确,以及所有附加的标注是否是正确的。实际呈现出来的结果可能与在纸上显示的不一样, 因此这样简单的检查可以确保结果如所期望的一样。在批量生产中,简单的制造错误《如漏掉装配孔)可能直到印制板被装配时才发现。检测是否正确的一个简单方法是在印制板上叠上张1: 1的图纸用张胶片成打印清楚的格式也能检验尺寸是否正确。

这次带来的是关于线路板的外观上的检验,下次再带来印制板线路和别的位置的检验。www.jiepei.com/g34

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  1.  本文很简略,但由于内容重要是应该引起关注的