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pcb工艺的两大要点

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assembly层的作用是什么,和丝印层有啥区别?

 

丝印层是给手工上件的人看的,还有就是给调板子的人看的。

 

assembly层 为装配层,用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。

 

装配层可以放器件的标称值,比如电阻电容的值什么的,这个给装配维修的时候看很方便。

 

我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时候不是很在意,但当用cadence 的时候要自己制作焊盘,就必须明白这两者的含义了。

 

solder Mask [阻焊层]:这个是反显层!pcb有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers的实际效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油,不涂油就是亮晶晶的铜了) solder Mask就是涂绿油,蓝油,红油,除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡)其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。在画cadence焊盘时,solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。PCB打样

 

Paste Mask layers(锡膏防护层)这个是正显,有就有无就无。是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了,其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了。www.jiepei.com/g34