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TI 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657创龙工业核心板使用前说明书

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创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的SOM-TL665xF工业核心板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,用沉金无铅工艺的12层板设计,适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。

工业核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起,组成DSP+FPGA架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。

工业核心板SOM-TL665xF引出DSP及FPGA全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

TI 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657创龙工业核心板实样

TMS320C6655创龙工业核心板主要特点:

  • 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器;

  • TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2,1MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;

  • FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I,逻辑单元101K个,DSP Slice 240个;

  • TMS320C665x与FPGA内部通过uPP、EMIF16、SRIO连接,其中SRIO每通道传输速度最高可达到5GBaud;

  • 支持PCIe、uPP、EMIF16、SRIO、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口;

  • 可通过DSP配置及烧写FPGA程序且DSP和FPGA可以独立开发,互不干扰;

  • 连接稳定可靠,100mm*65mm,采用工业级精密B2B高速连接器,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性;

  • 提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

TMS320C6655创龙工业核心板硬件参数

表 1 DSP端硬件参数

CPU

单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz

ROM

128Mbit SPI NOR FLASH

128MByte NAND FLASH


RAM

512M/1GByte DDR3

EEPROM

1Mbit;兼容ATAES132A-SHER加密芯片(可选)

SENSOR

1x TMP102AIDRLT,核心板温度传感器,I2C接口

B2B Connector

4x 100pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共400pin,信号速率可达10GBaud

LED

1x供电指示灯

2x用户指示灯


硬件资源

1x SRIO,四端口四通道(两通道与GTP内部连接,两通道外部引出),每通道最高通信速率5GBaud

1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud


1x SGMII,10/100/1000M Ethernet


1x EMIF16,16bit


2x McBSP


2x UART


1x I2C


1x SPI


2x Timer


32x GPIO


1x JTAG


1x BOOTMODE,13bit


 

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA

Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I

ROM

256Mbit SPI NOR FLASH

RAM

512M/1GByte DDR3

Logic Cells

101440

DSP Slice

240

LED

1x PRO指示灯

3x用户指示灯


硬件资源

4x GTP(2个GTP与SRIO内部连接,2个外部引出)

1x UART


1x I2C


130x GPIO


1x JTAG


 

TMS320C6655创龙工业核心板软件参数


表 3

DSP端软件支持

裸机、SYS/BIOS操作系统

CCS版本号

CCS5.5

软件开发套件提供

MCSDK

VIVADO版本号

2015.2


  1. 开发资料

  1.         提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

  2.         提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

  3.         提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程;

  4.         提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:

  • 裸机开发例程

  • SYS/BIOS开发例程

  • 多核开发例程

  • FPGA开发例程

  1. 电气特性

核心板工作环境

 

表 4

环境参数

最小值

典型值

最大值

商业级温度

0°C

/

70°C

工业级温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

9V

/

  1. 开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

  2. 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;

  3. 提供DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C等相关通讯例程;

  4. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:

  • 裸机开发例程

  • SYS/BIOS开发例程

  • 多核开发例程

  • FPGA开发例程