【转帖】一文读懂BGA封装技术的特点和工艺
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列...
发表于 2018/9/18 13:19:26
阅读（60）
评论（0）
