“美国可以让中芯国际（SMIC）或任何无视美国制裁，继续向俄罗斯提供芯片和其他先进技术的中国公司‘实质上关门’。”雷蒙多在周二刊发的《纽约时报》采访中表示，“美方将采取‘毁灭性’行动来对付藐视对俄制裁令的中国企业。”

3月8日，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对《纽约时报》表示，违反美国对俄罗斯出口限制的中国企业，可能会被切断生产产品所需的美国设备和软件供应。

俄罗斯爆发与乌克兰的冲突后，美国正加大努力施出口管制，将 49 家被认为是军事最终用户(MEU)的俄罗斯公司添加到实体清单中，旨在切断俄罗斯对军事、生物技术和航空航天工业至关重要的半导体和其他先进技术的接触。

美国商务部通过其工业和安全局（BIS）实施的新规则要求科技公司在从美国政府获得许可证前，不得出口半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器、传感器、导航设备、航空电子设备、船舶设备和飞机部件运往俄罗斯。

欧盟、日本、韩国和中国台湾地区等所有主要的芯片制造地――要么表示跟进或者即将效仿，这将大大影响俄罗斯的供应链。

在本月早些时候，据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁。

中芯国际在2020年被美国列入黑名单后，仍在继续使用包括应用材料（Applied Materials, Inc）、泛林集团（Lam Research Corporation）和科磊(KLA Corporation)在内的美国供应商的芯片制造设备。如果该公司未能遵守美国的制裁，它可能会面临更严格的限制，这可能会使其更难或不可能获得维修零件和新设备的许可证。

针对美方危胁中国科技企业的行为，赵立坚强硬回击称，“不得以任何方式损害中方权益。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业和个人的合法权益。”。

短评：虽然美国这种强势行为让我们不齿，但中国半导体企业也默默承受着技术受制于人的无奈。虽然这两年中国半导体领域无论是上游的EDA、IP和半导体设备、材料，中游的芯片设计，还是下游的制造封装技术都取得了长足进步，但不得不承认我国半导体产业很多方面仍然依赖美国技术。要想中兴华为事件不再重演，要靠这一代甚至下一代半导体人付出更多的努力，沉下心来把基础研究的根基打好。