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长科顺是专业的PCBA加工厂家,此博客发布SMT贴片加工、DIP插件加工技术文章。

SMT贴片加工工艺的流程有哪些?

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SMT贴片加工工艺的流程有哪些,下面长科顺具体说一下。


1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件


2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划


3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误


4.根据SMT工艺,制作激光钢网


5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性


6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测


7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接


8.经过必要的IPQC中检


9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接


10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等


11.QA进行全面检测,确保品质OK


12.包装发货


以上就是SMT贴片加工的流程,需要电子加工的朋友可以多了解一下。