当今大量生产的电子硬件中有很大一部分是使用表面贴装技术也就是我们俗称的 SMT加工。这也是目前的一种趋势。

用于高速 pcba加工的表面贴装技术：

从发展的角度来看，目前大规模使用的smt贴片工艺其实是DIP插件工艺的衍生发展，和升级改进。使用smt表面贴装技术的情况下，只需要关注PCB焊盘的质量而 不需要钻孔。因此这种情况下除了大大提高速度之外，这还极大地简化了流程。但是在某些特殊的使用环境下贴片工艺可能没有通孔插装的抗震稳定性高，但这种工艺的优点依然足够被大规模使用。

Smt工艺的 5 个主要环节：

1、PCB 的生产：这是实际生产 PCB 的阶段，关注点在于焊盘的质量。

2、锡膏印刷在焊盘上，以此为下一步的贴装做准备。

3、贴片机通过编程，将元件精准的放置在印刷好锡膏的焊点上。

4、经过回流焊，以使元器件牢固的焊接在焊盘上。

5、PCBA成品组装/测试/出货

SMT 与DIP通孔的不同之处包括：

通孔安装普遍存在的空间问题通过使用表面贴装技术得到解决。因为贴片原件的尺寸比较小，且布局比较方便，在想同的单位面积内可以容纳更多的元器件。因此在满足更强大功能的需求下，只需要更少的空间和更小的组件，通孔插装则相反。

减小的尺寸导致更高的电路速度。

SMT 已被证明在有大量振动或摇晃的条件下更稳定。

SMT 部件通常比类似的通孔部件成本更低。

重要的是，由于不需要钻孔，SMT 的生产时间要短得多。这反过来又导致产品的制造速度与预期的一样快，从而进一步缩短了上市时间。这也是为什么对于一款新产品而言，选择smt贴片加工的方式是一个非常合适的选择。通过使用可制造性设计 （DFM） 软件工具，对复杂电路的返工和重新设计的需求显着减少，进一步提高了复杂设计的速度和可能性。查看指南，了解为什么过程控制测量对于阻止表面贴装技术PCB 组装中的缺陷至关重要。