随着苹果发布iphone 、ipad，智能手机、平板电脑广泛应用，电子产业进入了以智能移动设备为代表的移动互联网时代；相较于以前微软领衔的PC时代，当前也被称为后PC时代。

后PC时代，产品形态也发生了巨大的变化，一是轻薄，二是电力持久。电源管理、触摸屏、陀螺仪，一个都不能少，SoC成为集成电路发展的必然趋势。SoC芯片除了数字电路，还需要集成很多模拟电路、数模混合电路。

当前，模拟设计的工艺制程处在65nm，甚至微米阶段，而数字晶圆开始进入28nm、20nm制程。模拟设计落后数字设计两到三代，完全不能适应新产品、新的工艺制程的需要了。

这些对工程师、EDA工具厂商提出了新的要求。

有这么一家公司，它不如Cadence、Mentor、Synopsys有名，也不提供完整解决方案，公司定位在针对工程师在设计中最复杂和最痛苦的地方提供最好的工具，让工程师轻松地在更短时间内完成更多功能验证和版图设计。

它在全球有450名员工，有700多个客户，与全球前五大Foundry厂商都有合作，连续五年被评为客户满意度排第一的EDA供货商（由EDA用户投票产生）。

它就是Springsoft，全球第四大EDA厂商，一家1996年成立于台湾的公司。

Springsoft的两大产品家族

Springsoft有两大产品家族。一是功能收敛解决方案，包括Verdi自动化侦错系统，可将侦错时间缩短一半；Siloti设计能见到增强系统可省去仿真费用；Certitude功能验证品管系统可以消除验证不确定性。使用Springsof的功能收敛解决方案，可以确认芯片设计按需实现了功能和做好“签批（sign-off）”准备的过程。验证占设计周期时间的70%，是IC设计一个非常关键的领域。

Springsoft的另一产品家族是定制IC设计解决方案，包括用于设计输入的Laker设计平台、Laker定制版图自动系统等。正确且优化的版图是满足芯片面积、耗电、时机与可制造性等设计规格与条件的关键。定制电路的IC版图已经称为一个非常复杂和痛苦的过程，它需要精密的软件来自动执行，而使人工完成几乎不可实现的任务。Springsoft的Laker定制版图系统就是用来应对自动化定制IC版图的复杂性。

Springsoft的产品以开放平台为基础，能够轻松地与EDA设计流程中的其他工具整合。

 Springsoft发布第三代Laker定制IC设计平台

4月25日，Springsoft发布第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。这个平台增强OA的效能，引进下一代的版图技术，特别为28nm与20nm的设计规则进行调校，并以互操作性制程设计套件(iPDK)与第三方工具整合，全力支持多厂商设计流程。

关于Laker名称的由来，Springsoft企业市场营销副总裁Mark Milligan解释说：“此处的Laker与洛杉矶湖人队没有任何关联，它是从layout worker来的，喻意是版图设计的痛苦不应该由版图设计者承受，都交给Laker工具做吧！”

Laker3平台建立在效能导向的基础架构上，它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面（GUI），设计输入、定制版图、定制数字布局与布线、和模拟原型工具共享相同的执行程序，建立一个统一的环境，使工具之间可以传递设计内容。这种从设计前端到后端的流程，能够充分利用约束条件驱动设计自动化、电路驱动版图（SDL）、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好处，以提高整体的准确性和用户生产率。

在版图设计中，Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎，解决20nm的设计规则。对于在20nm的设计中，Laker采用荣获大奖的明导Calibre RealTime交互式DRC工具，面对相当关键的“sign-off” 设计规则进行版图编辑。此外，Laker自动化功能从前仅支持MCell™参数化组件，从这个版本开始支持可互通的PyCells。

模拟原型工具

模拟原型(Analog Prototyping)工具是随同第三代Laker定制IC设计平台发布的一个新工具。

Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内，它将分析先进制程效应的流程自动化，并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测，相较于传统方法，用更少的时间就可改善生产力，而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。主要的特点有：聪明的版图技术可以自动产生多组没有DRC错误且可布线的选项，阶层式的架构可以处理上以千计的晶体管，和完全支持所有工业标准的参数化组件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和Tcl PCells。

我的理解是：此工具让仍然停留在65nm制程的模拟工程师很快可以完成基于28nm甚至20nm制程的模拟、混合信号与定制数字的设计与版图，并优化其效能。