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Spansion全新Traveo系列引领ARM核车载微控制器新方向

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AMD和富士通公司在2003年整合各自业务成立的Spansion公司近年在闪存业务取得巨大成功,成为嵌入式NOR闪存业界第一,继续发力MCU和模拟,并于2013年收购富士通微控制器和模拟业务部门并完成内部整合。现在,Spansion 以闪存、ARM Cortex 及自主知识产权的微控制器和模拟产品的结合,为汽车、工业、消费、通信等领域提供差异化的解决方案。据Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监(上海)王钰介绍:“目前,汽车行业占Spansion营收的30%,Spansion期望通过Traveo系列微控制器的推出,未来3~5年在汽车领域有更好的商业回报,引领ARM内核在汽车行业中的普及应用。”

Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监(上海)王钰


Spansion Traveo车用MCU系列

Spansion今年5月推出第一颗针对汽车应用的双电机马达控制的双核MCU,6月推出集合CAN和CAN FD高速车载网络技术的车身电子MCU,日前又宣布推出Traveo系列的新一款产品——集成Spansion图形MCU和HyperBus存储接口的 Traveo 图形仪表盘MCU,提升人机接口技术、嵌入3D图形引擎,为普通汽车添加豪车品质。

 

 

Traveo 图形仪表盘MCU

 

 


Traveo 图形仪表盘MCU的几大特点:


1、 基于Cortex-R5的内核,支持3D图形


熟悉ARM的都知道,Cortex-R系列主要用于硬实时处理;且ASIL-A到 ASIL-D 满足未来车联网的安全要求;Cortex-R支持多核应用,有利于开发应用于引擎控制的多核控制器。
 
此Traveo 图形仪表盘MCU支持2D和3D图形功能。带2D 图形功能的S6J324C系列还可以采用Spansion独创的2.5D图形引擎,用2D系统模拟3D的图形变换。Traveo 图形仪表盘MCU非常适合作为车载内部显示仪表的主控芯片,Spansion相信未来抬头显示器会有较大业务增长。

 


除汽车电子外,此芯片也适用于工控类的HMI设计。


2、 HyperBus™接口与Traveo MCU整合


未来,原始设备制造商将摄像头原始数据或高清图片直接集成在汽车仪表盘上。三维图像数据量较大大,一般存在外部DDR、SRAM,HyperBus接口极大地提高了数据读取速率,解决了闪存的吞吐瓶颈,比四口SPI快5倍以上。


王钰以一个800像素*480像素的高分辨LCD的系统成本为例形象地加以说明:Traveo系列采用HyperBus接口和HyperFlash,无需外置DDR,芯片采用简单的QFP封装,4层PCB,可显著降低系统成本。

 


3、 支持CAN-FD、Ethernet AVB等通信协议以及LVDS PHY、RSDS等高级图形接口。


4、 16位音频DAC与多通道混音器结合


5、 通用的规格和引脚


所有Traveo系列采用统一封装,引脚兼容,这样用户无需更改电路板设计即可从一个设备移植到另一个设备,从而加快了产品上市时间。

  1. 匿名用户匿名用户
     

    说实话,基于Cortex-R系列的MCU真没听说。也许是我孤陋寡闻,至少我所了解定位在汽车电子的MCU好像其他家还没有呢!