堆叠硅片互联技术 －实现 All Programmable 3D ICs
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发表于 9/18/2014 5:44:00 PM
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http://china.xilinx.com/products/technology/stacked-silicon-interconnect/index.htm
卓越的处理能力和带宽
- 拥有多达 4.4M （400万）逻辑单元，90 Mbit BRAM、以及超过 1400 个 I/O，实现突破性容量
- 多达 120 个收发器，实现高达 5.8 Tb/s 的总串行带宽
- 面向虚拟单一设计的第二代 3D IC 技术（2.5D）
- 世界首款具有最佳结构、紧密性和功能的异构 3D 器件
Kintex UltraScale 和 Virtex UltraScale 系列
- 基于第 2 代 3D IC 技术， 芯片间带宽提升 5 倍
- 跨越所有超级逻辑区域 (SLR) 边界的 ASIC 级时钟跨度
- 跨越 SLR 边界的可重复时序，实现大于 500 MHz 的数据通路性能
- 与其它同类竞争 FPGA 相比，其处理能力超过了 100%，同时带宽比其它产品提升60%
Virtex-7 T 系列
- 世界首款利用堆叠硅片互联技术的器件 Virtex®-7 2000T
- 超过 68 亿个晶体管，可支持 200 万个逻辑单元
- 适合有线通信、 ASIC 原型和仿真
- 现已量产发货
Virtex-7 XT 系列
- 提供超过 1M 个逻辑单元和高处理带宽
- 集成 96 个支持背板的串行收发器
- 在行业投产器件中拥有最高密度、最高 GT 数
Virtex-7 HT 系列
- 首款使用异构 3D IC 技术的产品
- 将功能强大的 28nm FPGA 芯片与集成式 28Gb/s 收发器结合在一起
- 适合面向下一代通信系统的 Nx100G 线卡。
- 现已投产
