上篇文章把拓扑里面最常见的T型和Fly_by型拓扑简单的总结后，本期的围殴话题又该划上句号了，在此也感谢大家的一贯支持和意见，尤其是某些细 心的小伙伴们帮忙指出了中间的一些错误，当然还有我们勤劳得像小蜜蜂一样的高速先生成员们，虽然我们知道每周2篇的原创技术文章写到后面是越来越难（一边 忙项目还要一边想下篇文章该写什么了，臣妾做不到啊！有莫有？），但我们还是一如既往的在坚持着。所以也希望广大喜欢高速先生文章的伙伴们珍惜我们的劳动 成果，如果觉得好且很受用，欢迎大家点赞及转发，转发请注明出处及作者，我们不介意，不要学“某位”同学哈！

回到正题，在这个围殴开篇的时候征集了大伙的一些问题及最感兴趣的话题，其中最多的是T型拓扑和Fly_by拓扑的应用，所以上一篇文章中我们特意针对T型和Fly_by拓扑已经做了一些总结。那么这一篇就让我们再来回顾下其他的拓扑和端接方式吧,同时也将开篇时大家的一些其他问题争取在终结篇给大家答复。

首 先，简单总结下各拓扑的应用场合问题。点对点拓扑主要用在时钟及比较单一的芯片连接上，这个谁都会，就两个芯片，当然必须点对点啊！同时与点对点搭配最多 的就是源端串联端接，当然也有其他的并联端接。那么点对点拓扑可不可以不用外部端接？当然是有的，如DDR3的数据信号就可以不用外部端接，因为它有 ODT（片内端接）。还有一些可调驱动的电路，其他的就比较少了。如果不想加外部端接又要保证系统足够稳定怎么办呢？高速先生的回答是：仿真，仿真，仿真 （重要的事情说三遍哈）！另外还有一些经验可以供大家参考，那就是将线路阻抗做小（源端匹配的考虑，一般芯片驱动内阻都是低于50欧姆的）！点对多点拓扑 就稍微复杂点，主要看信号速率以及负载数目了。超过100MHz的多负载拓扑及端接方案建议先仿真，一两句话也说不清楚，具体问题具体分析吧。

其次，不同的端接方式有不同的考虑点。

末端并联端接也用的比较多，如前文提到的T点及Fly_by拓扑，其中上拉比较常见，端接电阻通常和传输线阻抗一致，但也有例外，如负载较多的情况下这个阻值还会根据信号质量有一些变化，具体多少最好是通过仿真来确定，最后可以通过测试来验证。

戴维南端接的效果其实和末端上拉是一样的，在早期的DDR2设计上见得比较多，就相当于上下拉端接。好处是不需要额外转Vtt电路，一个电阻接到Vcc，一个电阻接到 地，并联之后的效果相当于一个电阻上拉到Vtt。不好的地方就是需要2个电阻，功耗较大，对布线空间本来就很稀缺的设计来说不怎么好实现。通常来说这两个 并联电阻的阻值是一样的，如100ohm，这样并联后的等效电阻为50ohm，和我们大部分的传输线阻抗一致，这个在DDR2的设计里面经常是这样配置 的。当然还有一些其他的电阻组合，如一些非DDR2的情况，有见过80//120组合的，不管怎么组合，通常的原则是并联后的有效阻抗保持和传输线阻抗一 致，另外还取决于两个电阻中间需要的电平的值（分压的原则）。

最后来看看AC端接，其实如果有经常做DDRx设计的朋友们对这个端接也是非常熟悉的，如我们的DDRx时钟信号，有时我们使用100欧姆并联电阻端接，有时我们就使用AC端接，两端分别接个电阻再到电容，然后再到Vcc或者地，这个就是我们说的AC端接，如下图所示。