导语：2017上海慕尼黑电子展（electronica China）于3月14日在上海新国际博览中心隆重拉开帷幕。来自全球17个国家和地区的1200多家中外展商，超过65000名行业精英和买家共赴此次盛会。在此行业盛会上，北京世纪金光半导体有限公司携“碳化硅（SiC）全产业链体系”的全线产品和“深入行业应用”的新能源汽车、充电桩和分布式能源功率器件的解决方案亮相，备受瞩目。

上海慕尼黑电子展自2002年发展至今，已不仅仅是企业展示产品的平台，更是整个电子行业交流探讨、共谋发展的行业盛宴，也是展示电子科技创新的标杆。本届展会以“智领未来世界”为主题，半导体行业的创新及应用被广泛关注，尤其是第三代半导体产品及行业应用，更是成为大会焦点。

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如果说第一代半导体材料点燃了信息产业发展的“星星之火”，那么以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，无疑正在引领现代工业领域革新的燎原之势。三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev）,也称为高温半导体材料。第三代半导体不仅是大大扩展了半导体材料的应用领域需要，而且将使半导体应用更加绿色、更加环保。

世纪金光是我国专业从事第三代半导体单晶、外延、器件、功率模块和驱动器研制开发、生产与销售的全产业链高新技术企业，是北京市和北京市经济技术开发区重点支持的企业。成立于2010年，注册资金23656万，始建于1970年，前身为“国营542厂”。自成立以来，世纪金光陆续承担了国家科研任务近百项，取得国家专利近百项。

世纪金光主营碳化硅（SiC）单晶片、碳化硅（SiC- SiC）同质外延片、氮化镓（SiC- GaN）基外延片、石墨烯等第三代半导体关键材料和碳化硅（SiC）SBD器件、碳化硅（SiC）MOSFET、碳化硅（SiC）功率模块、IGBT模块等第三代半导体功率器件及模块。

展会上，世纪金光作为第三代半导体产业代表企业光彩夺目，“第三代半导体”“碳化硅（SiC）全产业链”吸引展台宾客络绎不绝。SiC系列产品在效率、高温、功率和高压的突破，是电子电力系统新时代的热点，也是光伏逆变器、新能源汽车、轨道交通、充电桩、电源PFC等应用领域的关注点，更是世纪金光的专注点。同时，世纪金光开放创新的企业文化，也诚挚地邀请国内外业界友人交流合作，共同创造半导体行业的辉煌未来。        

文章来源：微信公众号   融创芯城（一站式电子元器件、PCB/PCBA购买，项目众包，方案共享平台）