USBDM不仅能用作仿真器，也可以用作独立的编程器。以后烧程序不用再费劲的点“DEBUG”进行复杂的操作了。下面介绍其烧写HCS08系列芯片的方法：

1、打开“程序 -> USBDM 4.9.3 –> HCS08 Programmer”

出现如下界面：

“Target Vdd Control”是BDM向目标板供电选项，可选“不供电”、“供3、3V”、“供5V”3种方式，根据目标芯片选择即可。若选择“Off”，则目标板需要外界供电。其它选项默认即可。

点“Target ”选项卡，出现：

点“Flash Image Buffer”里的“Load Hex Files”按钮，出现：

选择要烧写的S19文件，点“打开”，文件名出现在“Flash Image Buffer”底部：

在“Device Sellection”里选择芯片型号（本例中是MC9S08AC16）。

在“Security”选项卡里选加密类型，可以选“加密”、“不加密”、“保留Image里的加密设置”。

上述设置完毕，点“Device Opetions”里的“Program Flash”按钮就可以烧写芯片了，出现：

烧完之后出现：

如果还有芯片要烧，换上芯片，点“是(Y)”，否则点“否（N）”即可。

怎么样？很方便吧？