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SMT贴片加工的常见缺陷原因

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SMT贴片加工这种精密化加工的要求是很高的,稍有失误便会造成一些加工不良现象,是我们的PCBA加工产品出现缺陷。要想解决掉SMT加工过程中的缺陷我们就必须要知道这些缺陷出现的原因是什么,从源头着手扼杀加工不良现象。下面专业SMT贴片加工厂佩特科技给大家介绍一些电子加工中常见的缺陷出现的原因。

一、锡珠:

1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不准确。

2、锡膏长时间暴露在空气当中受到氧化并且吸收过多水分。

3、加热太慢。

4、加热太快。

5、锡膏干得速度太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

二、锡桥:

在实际的PCBA加工中造成锡桥的原因大多数都是因为锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低等,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。

三、开路:

1、SMT贴片的锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够,锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡或附近有连线孔。

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