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PCBA加工的喷锡板简介

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喷锡板在PCBA加工中非常常见,一般用作多层高精密度PCBA基板,并且被广泛的应用到各行各业中。下面佩特科技给大家简单介绍一下喷锡板的各种基本信息。

喷锡其实就是PCBA板在生产加工中的一个步骤,简单的来说就是把板子浸入熔化的焊锡池中,从而使所有暴露在外的铜表面被焊锡所覆盖,然后再通过热风切刀等工具将将板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质,所以焊接强度和可靠性较好。

优点:

1、元器件焊接过程中湿润度较好,上焊锡更容易。

2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

缺点:

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCBA厂家加工中容易产生锡珠,对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

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