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PCBA贴片的焊接助焊剂选择因素

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PCBA贴片加工中焊接质量可谓是整体质量中的重中之重,焊接的质量将直接影响到整个PCBA加工的质量,甚至可以说焊接质量出现问题这个PCBA的质量就得不到保障,这样的产品是不能出厂的。在PCBA贴片加工中除了焊锡膏的原材料还有很多重要的辅助加工原材料,助焊剂就是其中一种,并且助焊剂的作用也是不容忽视的。从焊接工艺诞生开始助焊剂就随之一起发展,助焊剂在焊接中起到的辅助作用是不容忽视的,但是其带来的副作用也是不容忽视的,最大的一点就是环保问题,而通孔器件等回流焊工艺的推广也给助焊剂的地位带来了挑战。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家介绍一下影响到助焊剂选择的因素。

PCBA贴片的焊接助焊剂选择因素

影响到助焊剂选择的因素有很多,主要还是根据PCBA加工的工艺流程和清洗方法来进行选择,以下是一些常见助焊剂选择原则:

1、对于焊接过后不打算清洗的电子产品首选应该是免清洗焊剂,这类焊剂的残留较少,对于残留物要求不高的产品确实可以做到免清洗,需要注意的是在选择中要注意焊剂PCBA贴片预涂焊剂的匹配性和发泡工艺等的适应性。

2、对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清理的目的。但选型应注意焊剂受潮后SIR是否达到要求,通常应不低于,一般这类焊剂的助焊性能好,工艺适应性强,能适应不同的涂布方法。

3、对于需要进行清洗工艺的电子产品PCBA贴片加工的过程中在焊剂的选择中应该按照需要的水洗工艺的来进行焊剂的选择,这类产品一般不选择免清洗焊剂。

4、在选择voc免清洗焊剂的时候,需要注意焊剂与设备的匹配性,如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应,通常要求与温度适当增高,以及PCBA基材是否适应。

5、不管选用哪种类型的助焊剂,都应注意焊剂本身的质量以及波峰焊机的适应性,特别是PCB预热温度,这是保证助焊剂功能实现的首要条件。

6、对于发泡工艺,应经常测试焊机的焊接功能和密度,对于酸值超标和含水量过大的,应更换新的助焊剂。

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