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PCBA加工的焊接缺陷有什么区别

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PCBA加工的需求在电子行业中是一直存在的,尤其是电子行业正在不断发展壮大,生活和生产中随处可见的电子产品多不胜数。PCBA代工代料也是比较常见的一种加工方式,经常被一些研发销售型企业所采用。在PCBA工厂的生产加工工艺中一些加工不良也是经常出现。对于一家加工厂来说是要极力避免加工不良现象的,而要避免的前提是需要检测出来并查找到根源,对于一些PCBA加工中出现的加工不良现象很多朋友都是无法很清楚的区分的,比如说假焊、冷焊、空焊、虚焊这几种焊接缺陷。下面广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下这几种焊接缺陷的本质和区别。

PCBA加工的焊接缺陷有什么区别

1、假焊

具体表现是表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。

2、虚焊

焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断。在实际PCBA加工中虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,这些现象是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。

3、空焊

空焊的意思是应该焊接的焊点并没有焊接上,主要原因是锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等。

4、冷焊

在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。

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