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SMT代加工中回流焊品质与什么有关

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SMT代加工的焊接过程主要靠回流焊工艺来完成,所以回流焊的品质会直接关系到SMT贴片加工的焊接质量和产品使用可靠性、使用寿命等重要性能。在实际加工中SMT加工厂对于回流焊的工艺要求都是比较高的,并且也会有一些加工不良出现在回流焊工艺环节中,如温度过高导致一些元气损坏等。那么在回流焊的加工工艺中会有哪些因素能够影响到回流焊的加工品质呢?下面广佛地区SMT代加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一些较为常见的影响因素。

SMT代加工中回流焊品质与什么有关

一、焊锡膏

能够影响到回流焊品质的因素也是非常多,最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。

在现今实际的SMT贴片加工中使用的高性能回流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。

二、焊接设备

回流焊设备的传送带震动过大也有可能影响到回流焊品质。

三、回流焊工艺

在排除了焊锡膏印刷工艺与SMT贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间不足。

2、锡珠预热区温度爬升速度过快。

3、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

4、裂纹一般是降温区温度下降过快。

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