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电子加工厂的真空回流焊工艺简述

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电子加工厂对于回流焊工艺的要求也是有高有低的,但是SMT贴片加工对于回流焊的质量要求肯定是较为严格的,高精度的SMT加工使用普通的回流焊工艺已经不能满足相应质量的需要,这时候就需要用到真空回流焊了。真空回流焊在高精度SMT贴片的生产加工中的应用已经广泛存在于欧美地区,下面专业SMT工厂广州佩特精密电子给大家简单介绍一下。

电子加工厂的真空回流焊工艺简述

真空回流焊也被称为真空/可控气氛共晶炉,它的加热原理是使用红外辐射来完成的,这样的工艺带来的效果就是温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等优点。

下面给大家简单一些电子加工厂的真空回流焊工作区域信息。

1、真空回流焊的升温区、保温区、冷却区不是真空的。

2、真空只是在焊接区域才会抽真空,使焊接禁止气泡产生。

3、需要使用低活性助焊剂进行SMT贴片焊接。

4、温度控制系统可自主编程,工艺曲线设置方便。

5、可以实现焊接区域温度均匀度的测量的四组在线测温功能。

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