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电子OME加工的贴片加工AOI检测作用

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电子OEM加工中贴片加工也是核心工艺之一,贴片加工一般是指SMT贴片,也就是表面贴装技术,是现今电子加工厂中最流行的一种工艺。在PCBA加工中AOI的主要检测位置是焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测,在不同位置检测的主要检测内容肯定也是不同的,下面广州电子OEM加工厂佩特电子给大家简单介绍一下AOI检测的主要作用。

电子OME加工的贴片加工AOI检测作用

一、在SMT加工中AOI可以有效检测并管控焊膏印刷质量,并对出现加工缺陷的数量和种类进行分析,从而达到改善锡膏印刷制程,此功能与SPI部分重叠,但AOI对锡膏深度的检查比不上SPI,准确性低。

二、SMT贴片加工的元器件表面贴装对设备精度要求很高,比较常见的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、 极性相反等,在SMT加工中AOI检测有一个很大的应用就是检测这些加工缺陷问题,及时发现并防止出现问题的PCBA进入下一加工环节,在出现批量缺陷是也能够及时分析问题出现原因。

三、AOI在回流焊工艺之后也有应用,并且在这里的检测还比较重要,在焊接过程中出现的一些诸如缺失、偏移和歪斜情况,以及极性缺陷、焊点正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷都需要在这个位置及时检测出来并采取补救措施。

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