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SMT贴片_回流焊的工艺特点

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SMT贴片的片式元器件在电子产品小型化、精密化的发展道路上起到了重要作用,但是传统的焊接方式已不能满足SMT贴片加工的焊接需求,回流焊工艺的使用正是为了满足贴片加工的焊接需求。下面专业SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一下回流焊工艺的特点。

SMT贴片_回流焊的工艺特点

1、回流焊的焊接过程中元器件不用浸在熔融状态的焊料中,这一点可以降低元器件所受到热冲击,但是一些情况下在加热过程中施加给元器件的热应力也会较大。

2、SMT贴片过程是在回流焊之前就控制好了焊锡膏的量,这一特点可以有效降低虚焊、桥接等加工问题出现的几率,这一特点能使得回流焊接的焊接质量更好并且有较高的可靠性。

3、在贴片加工的元器件贴装过程中如果出现贴放的元器件位置稍微有点偏离的情况,在回流焊的过程中当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。

4、回流焊的焊料一般是使用商品化的焊锡膏,在焊锡膏成分方面能够保证成分正确无杂质。

5、可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

6、工艺简单,返修的工作量很小。

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