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SMT加工_贴片加工之后的质量检测

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SMT加工完成之后是需要对贴片加工的生产质量进行检测的,合理的检测环节能够有效的提升SMT贴片加工的产品合格率,在实际的电子加工中质量检测环节是不能缺少的,下面广州佩特精密电子给大家分享一些常见的质量检测方法。

SMT加工_贴片加工之后的质量检测

1、SMT加工后检测板子上有无残留物、PCB是否刮伤等。

2、检查方向按由左至右、由上到下方向移动电路板,挨个进行检查。

3、检测是否存在元器件漏装、错装、空焊等现象。

4、检测组件极性是否反贴。

5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。

6、Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。

7、拿住PCB的板边,轻轻放在再流焊机的输送带上,不能从高处丢下,以防元器件振落。

8、检测不良的PCB,贴上标志纸,及时修整、调整。

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