TKScope仿真器已经完成了对Freescale的Kinetis家族器件(Cortex-M4内核)的支持，具体的支持情况可以见之前的这篇文章。使用TKScope仿真器，不仅仅可以将程序下载到Flash中调试，而且还支持器件的加密、解锁、写保护等操作。

下面的这篇文章，详细地介绍了如何使用TKScope仿真器对Freescale的Kinetis家族器件进行加密、解除加锁，以及如何对特定的Flash区域写保护及解除写保护。这里以使用K-Flash烧写AK100pro和K60器件为例，其它型号的仿真器和器件的使用基本类似。

使用TKScope仿真器加密K60器件

首先，打开TKScope仿真器的配置界面，进入【硬件选择】。根据当前的硬件条件，选择所用的仿真器和芯片型号。这里我们选择AK100pro和MK60DX256XXXX10。然后点击【确定】按钮。

接下来，进入【程序烧写】配置界面，对Flash烧写的参数进行配置。

选中【MK 256KB Prog Flash】，点击【选项】按钮，弹出【MK Flash Configuration Filed】界面。

由于K60器件本身的特性，一旦加密，器件的调试接口将被禁用，甚至于可能导致禁用后完全无法解除。TKScope认为，这会严重影响到用户的调试，属于需谨慎配置的操作；所以，提供了【不可恢复加密编程】输入栏，要求用户必须在正确输入特定的密码后才能进行加密配置。当正确输入密码后，TKScope认为用户已经知道了这种配置的风险，才允许用户进行这些涉及高风险的配置。

接下来，切换到【MISC Config】选项卡，配置FSEC.SEC项，选择【MCU security status is secure】状态。注意，除非已经明确知道相应的危险性，否则不要更改默认的FSEC.MEEN配置。因为一旦整片擦除被禁止并且器件处于加密状态，仿真器将无法再对器件进行解锁。

最后，我们将需要烧写的代码使用K-Flash加载并烧写到Flash中。在烧写Flash地址0x400-0x40C区域时，相应的配置参数会同时被写入.加密配置在成功写入、器件复位后生效。注意，如果用户没有烧写区域0x400-0x40C，则加密配置不会被写入。

使用TKScope仿真器解锁K60器件

在加密器件后，TKScope仿真器将不能再通过调试接口进行连接和调试。用户可在TKScope仿真器配置界面的【特殊操作】中对该器件进行解锁。点击【特殊操作】按钮，进入操作界面。

点击【Unsecure】按钮，然后按钮TKScope弹出的界面提示操作，即可解锁K60。

  要特别注意的是：如果用户在进行加密配置时，更改了FSEC.MEEN的缺省配置而禁用了整片擦除操作，则此时是无法再进行解锁的。

使用TKScope仿真器写保护K60器件

TKScope仿真器除了能够进行加密和解锁操作外，也允许用户对K60的特定Flash区域配置写保护。一旦这些的区域写保护，则在这些区域上进行的任何编程、擦除操作均会失败。在对K60进行写保护配置时，在【MK Flash Configuration Field】对话框中切换到【Program Flash Protection】，用户可以任意勾选进行配置。

同样的，上面的这些配置也仅在烧写过程中烧写0x400-0x40C区域后才生效。

在烧写完成后，我们可以尝试点击下【擦除】按钮擦除整片。很明显，由于Flash的一些区域已经被我们配置为写保护，所以此时整片擦除操作会失败。

使用TKScope仿真器解保护K60器件

如果在烧写过程中意外的发现某些区域由于写保护而导致失败，可以根据实际情况按以下操作来解除写保护：

• 情况一：如果MK60 256KB Prog Flash除第0扇区外的其它扇区写保护，可使用K-Flash单独擦除第0扇区来解锁写保护；
• 情况二：如果MK60 256KB Prog Flash的第0扇区也写了保护，则必须使用前面提到的【特殊操作】界面的解锁操作来解锁写保护。

当然，最简单的方法是直接采用第二种：直接使用解锁操作来擦除整片来解除器件的所有写保护。

总结

TKScope仿真器针对具体型号的器件做了大量细致化的工作。不仅满足用户的调试需求，而且也满足了用户的Flash烧写需求。后续TKScope仿真器将会做更多完善的工作，为广大的嵌入式开发者提供更易用、更强大的调试工具。

有关TKScope仿真器的更多信息，可访问：http://www.embedtools.com/pro_tools/emluator/TKScope.asp。