Kinetis MCUs 是高速集成电路。PCD 板设计必须确保快速信号转换（上升/下降时间和频率）做不导致RF 放射。同样，进入系统的瞬态能量，在它可能影响系统操作之前(兼容性)，需要抑制。指导高速电路板设计是让所有的信号路由在一个介质（核心或prepreg）的返回路径之内，这通常是一个地平面。这允许返回电流可以预见，流回到源不影响其他电路，这是主要的因为辐射发射的电子系统。这种方法需要充分的等电势面在印刷电路板叠层和部分等电势面（铜倒信号层）可能的。所有接地面和地面倒必须与大量的孔连接。同样，所有的“相同”的电源层和倒必须与大量的孔连接。
    推荐层叠板：
    四层电路板A：

      1 层（顶层–单片机位置）-接地电势顶部安装成分，没有信号
      2 层（内）-信号和电源平面厚芯
      3 层（内）-信号和电源平面
      4 层（底层）-接地电势底部安装的组件，没有信号

    四层电路板B：
      1 层（顶层–单片机位置）-信号和输入电源

      2 层（内）-接地面厚芯
      3 层（内）-接地面
      4 层（底层）-信号和输入电源
    六层电路板A：
     1 层（顶层–单片机）-电源平面和垫顶部安装的组件，没有信号
     2 层（内）-信号和地平面
     3 层（内）-电源平面
     4 层（内）-地平面
     5 层（内）-信号和电源平面
     6 层（底层）-接地电势底部安装的组件，没有信号
    六层电路板B：
      1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
      2 层（内）-地平面
      3 层（内）-信号和电源平面
      4 层（内）-地平面
      5 层（内）-电源平面
      6 层（底层）-信号和地平面
    六层电路板C：
      1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
      2 层（内）-地平面
      3 层（内）-信号和电源平面
      4 层（内）-信号和地平面
      5 层（内）-电源平面
      6 层（底层）-信号和地平面

    八层电路板A：
     1 层（顶层–单片机）-信号
     2 层（内）-地平面
     3 层（内）-信号
     4 层（内）-电源平面
     5 层（内）-地平面
     6 层（内）-信号
     7 层（内）-地平面
     8 层（底层）-信号
    八层电路板B：
     1 层（顶层–单片机）-信号和电源平面
     2 层（内）-地平面
     3 层（内）-信号和电源平面
     4 层（内）-地平面
     5 层（内）-电源平面
     6 层（内）-信号和地平面
     7 层（内）-电源平面
     8 层（底层）-信号和地平面
    八层电路板C：
     1 层（顶层–单片机）-信号和地平面
     2 层（内）-电源平面
     3 层（内）-地平面
     4 层（内）-信号厚芯
     5 层（内）-信号

     6 层（内）-地平面
     7 层（内）-电源平面
     8 层（底层）-信号和地平面
   八层电路板D：
    1 层（顶层–单片机）-信号和地平面
    2 层（内）-电源平面
    3 层（内）-地平面
    4 层（内）-信号和电源平面厚芯
    5 层（内）-信号和电源平面
    6 层（内）-地平面
    7 层（内）-电源平面
    8 层（底层）-信号和地平面
一般来说，避免放置一个信号层相邻的另一个信号层。