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板级:这是我个人的制板习惯流程

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作者:吴荣海(原创1.0版)每次<span class="t" href="tag.php?name=%C9%E8%BC%C6" _tag(event)>设计一块pcb时都应该按如下的顺序进行,这样可以节省<span class="t" href="tag.php?name=%CA%B1%BC%E4" _tag(event)>时间,获得最好效果。

1.选择好SCH,<span class="t" href="tag.php?name=PCB" _tag(event)>PCB等<span class="t" href="tag.php?name=%CE%C4%BC%FE" _tag(event)>文件的名字(用英文,数字),加上扩展名。

2.原理图先设计好删格大小,图纸大小,选择公制,加好库元件。按电路功能模块画好图,元件,和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀,美观, 元件里面不要走线,注意不要在管脚中间走线,因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接相连,画完后可以<span class="t" href="tag.php?name=%D7%D4%B6%AF" _tag(event)>自动编号(特殊要求例外),然后加上对应标称值,最好把标称值改为红色,粗体,这样可以和标号区分开。最好把标号和标称值 放在合适位置,一般左边为标号,右边为标称值,或上面为标号,下面没标称值。过程中习惯性保存!首先保证原理图是完全正确的,进行ERC检查无错,然后打 印核对。其次最好能搞清楚电路原理,对高低压;大小电流;模拟,数字;大小信号;大小功率分块,以便在后面布局时方便。

3.制作PCB元件库对于标准库和自己的常用库里面没有的元件封装进行制作,要注意画俯视图,注意尺寸,焊盘大小,位置,号,内孔大小,方向,(印 法好量尺寸)。名字用英文,容易看为好,最好有标明对应的尺寸,以便下次用时查找(可以使用名字和对应尺寸对应的表格形式保存)。对于常用的二极管,三极 管应该注意标号的表示方法,最好在自己库里面有常用系列的二极管,三极管封装,如9011-9018,1815,D880等。对发光二极管 LED,RAD0.1,RB.1/.2,等常用而标准库没有的元件封装应该都在自己库里面有。应该很熟悉常用元件(电阻,电容,二极管,三极管)的封状形 式。

4.生成网络表在原理图里面加好封装,保存,ERC检查,生成元件清单检查。生成网络表。

5.建立PCB 选择好公制,捕获和可见删格大小,按要求设计好外框(向导或自己画),然后放好固定孔的位置,大小(3.0mm的螺丝可以用3.5mm的内孔焊盘,2.5的可以用3的内孔),边缘的先改好焊盘,孔大小,位置固定。

添加好需要用到的库。

6.布局 调用网络表,调入元件,修改部分焊盘大小,设置好布线规则,可以改变标号的大小,粗细,隐藏标称值。然后先把需要特殊位置的元件放好并琐定。然后根据功能模块布局,(可以用SCH里面选择过度到PCB里面选择的方式),一般不用X,Y进行元件的翻转,而是用空格旋转,或L键,(因为有些元件是不能翻转的,如集成块,继电器等)。对于一个功能模块先放中心元件,或大元件,然后放旁边的小元件,(比如集成块先放,然后放直接和集成块两管脚直接相连的元件,再放和集成块一个管脚相连的元件,而且类似的元件尽量放在一起,比较美观也要考虑后面连线的方便性)。当然一些特殊关系的元件先放,比如一些滤波电容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。还有会干扰的元件先整体考虑要离远点。高低压模块要间隔6.4mm以上。要注意留出散热片,接插件,固定架的位置。一 些不能布线的地方可以用FILL。还要考虑散热,热敏元件。电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种: (1)平放:当电路元件数量不多,而且<span class="t" href="tag.php?name=%B5%E7%C2%B7%B0%E5" _tag(event)>电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平 放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平 放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英 寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。 (2)竖放:当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放 ,竖放时两个焊盘的间距一般取1~2/10英寸。

7.布线:先设置好规则里面的内容,VCC,GND 大功率等大电流的线可以设置的宽点(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通过1A的电流。对于大电压的线间距可以设置大点,一般1mm为1<span class="t" href="tag.php?name=000" _tag(event)>000V。设置好了,先布VCC,GND 等一些比较重要的线。注意各个模块的区分。对单面板最好可以加一些条线。加过孔,不一定横平竖直,集成块的焊盘间一般不走线,大电流的宽线可以在solder层画上线,以便后面上锡;走线用45度角

8.手工修改线:修改一些线的宽度,转角,补泪地或包焊盘(单面板必须做),铺铜,处理地线。

9.检查 DRC,EMC 等检查,然后可以打印检查,网络表对比。元件清单检查。

10。加型号(一般在丝网成)。

11。电位器的调节一般是顺时针为加大(电压,电流等)

12。高频(>20MHz)一般是多点接地。<10MHz 还是<1MHz 单点接地。其间为混合接地。

13.根据需要,不是所有器件都要按标准封装,可以是跨接或立的焊接。

14.在<span class="t" href="tag.php?name=%D3%A1%D6%C6" _tag(event)>印制板布线时,应先确定元器件在板上的位置,然后布地线,电源线。

在安排高速信号线,最好考虑低速信号线。元气件的位置按电源电压,数字模拟,速度快慢,电流大小等分组

安全的条件下,电源线应尽量靠近地。减小差摸辐射的环面积,也有助于减小电路的交扰。

当需要在电路板上布置快速,中速,低速逻辑电路时,高速的应放在靠近边缘连接器范围内,而低速逻辑和存储器,应放在远离连接器范围内。这样对共阻抗偶合,辐射和交扰的减小都是有利的。接地最重要的了。差不多的时候要有备份一下,或有些步骤容易死机,破坏文件的时候要备份。