不同于市场上其他芯片尺寸封装(WLCSP)而成的负载开关产品，Silego（silego technology）推出的三款功能丰富的低导通电阻集成电源开关，集合了顶级FET IP与系统级保护功能。

美国加州圣克拉拉 –2017年3月7日 – 可配置混合信号集成电路开发商Silego公司 (CMICs),今日推出一款性能驱动的GFET3集成电源开关 (IPS) 系列.其特点是电板小且性能高，平板计算机、智能手机与健身手环市场中应用极广，三款以WLCSP封装而成的新产品的应用领域是1A-4A的高端电源控制市场。 

针对智慧手机与健身手环领域，我们选用0.64 mm2 (0.8 mm x 0.8 mm) 的SLG59M1730C (33 mΩ/1 A) 和SLG59M1736C (33 mΩ/2.2 A)，这两款低漏电且自供电的pFET 集成电源开关（IPS）工作电压范围在2.5V-5.5V，所需电流也非常小。此外，两款产品开/关控制阈值低，输出电压放电快同时启动时输入电流分布可控。当需要蓝牙和其他高电流时，启动SLG59M1730C/SLG59M1736C时，16.5 mA的浪涌电流便可防止锂电池电压下降，小型锂电池的特点是安培小时非常低。对比市场上其他输出电压上升时间固定又快速的4针型 WLCSP封装的产品，直接与负荷电容值成正比的浪涌电流便相当大了。如若合成涌流较大的话，便会引起锂电池电压下降，如此便需要对不可逆系统进行复位。但是SLG59M1730C/SLG59M1736C可控的浪涌电流却可避免系统无故复位的情况发生。

针对较高功率平板计算机的应用，SLG59M1735C 是最合适不过了，10.5 mΩ/4 A nFET 集成电源开关（IPS）具备了一整套保护功能。2.5 V -5.5 V的电压，在FPGA,ASIC以及处理器电源测序中均可用到这种输入电压低至0.9V-1.0V的高电流线路。SLG59M1735C 功能设置涵盖了：ON/OFF 控制、软启动控制、低压保护以及双电平限流保护功能。相比Silego公司GFET3系列其他具有类似功能封装而成的产品，它的封装面积只有1.5 mm2，，足足小了一半。而对比市场上其他类似保护功能的4 A WLCSP/DFN 封装的产品，SLG59M1735C 的封装面积大概仅有14% 至 32%。

利用Silego专有的MOSFET设计IP，这些高度可信的集成保护设备可提供顶级nFET 与pFET 低RDSON 功能。凭借Silego专有的CuFET™技术，Silego 设计工程师不仅可以巧妙的将产品集成于极小的WLCSP电板中，最大化系统级性能同时还可以在空间极小且中等强度电流的应用中减少热梯度。

Silego最新款GFET3产品包括:

*:  SLG59M1730C与SLG59M1736C 可从输入电压中自供电。 (无需独立的电源电压)

GFET高性能电源控制产品主要功能包括:

1. 低导通电阻，低漏电，高性能nFET 或pFET MOSFETs。

2. 系统级内建电路保护功能。

· 内控浪涌电流分布(SLG59M1730C 与 SLG59M1736C)

· 快速输出电压放电(SLG59M1730C与SLG59M1736C)

· 外部可调整电容输出电压转换速率 (SLG59M1735C)

· 双电平限流保护 (SLG59M1735C)

新款 WLCSP 封装的IPS目标应用:

· 智能手机

· 个人健身手环

· 数字相机

· 手持GPS设备

· 平板计算机

· FPGA, ASIC以及处理器电压测序

请邮件至 info@silego.com Silego公司客服服务团队或直接登录Silego网站: www.silego.com 获取Silego公司GFET3 与 HFET1系列其他款高性能集成电源开关的报价、样品、数据参数以及附加技术信息。

关于Silego 公司– CMIC 可配置混合信号集成电路公司

Silego公司是一家创造可配置混合信号集成电路即CMIC的无晶圆半导体公司，可允许硬件工程师以范式转换方式进行系统设计。CMIC产品旨在集成模拟、数字逻辑、混合信号电源功能同时消除被动与离散型组件。CMIC可让OEM原厂制造商在高批量应用中利用最大的设计灵活力以市场最快速的方式成本有效的传递其硬件产品。我们可扩展的CMIC平台由可配置集成电路、专有的设计软件以及开发工具包组成。我们的解决方案包括我们专有的CMIC平台与交付模式，其中包括互动设计支持、快速客户原型设计以及灵活成本优化的制造。我们的解决方案为客户提供混合信号集成电路包括系统中电源、计时与接口功能。