转自：http://cnbeta.com/articles/127093.htm

即使是DIY领域的老鸟，恐怕也很少有机会看到CPU内部是什么样子。近日，瑞典一位半导体纳米技术博士生所做的尝试终于能让我们大家尝一次鲜，他将一颗古老的奔3 800EB处理器剖开，放在了光学和电子显微镜下一探究竟。

完整的CPU，中间的蓝色部分才是处理器的核心。

背面

拆解CPU靠的只能是暴力。

切出的CPU核心，露出部分的麻点是核心与封装电路板之间的触点。

完整取出的CPU核心，这个角度实际上是反过来触点朝上。

来到显微镜环节，光学显微镜下出现的大量空洞就是刚才的触点。

拉近看，处理器内部的结构已经开始显现。

从孔洞中露出的芯片电路。

改变焦距，分别聚焦于上层

中层

底层

下面是进一步的拆解，将处理器核心横切，用扫描电子显微镜观察截面。

截面全貌

触点细节

触点一旁的绝缘聚合物质显现的纹理可能来自某些为散热加入的材料。

下方硅片中出现的微小竖线应当就是光学显微镜下的多层金属导线。

竖线更清楚了，金属导线大约有6层。

最低层金属的尺寸约200到250nm，而奔三处理器采用的是250nm或180nm工艺制造，晶体管层应当与这些金属导线非常接近了。

观察多层结构的好角度。

从上方角度观看多层结构。

文/驱动之家