电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility)设计
　　电磁兼容包括电磁干扰和电磁忍受，也就是过量的电磁辐射以及对电磁辐射的敏感程度两个方面。 电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指以电流的形式通过导电介质把一个电网络上的信号传导到另一个电网络，PCB中主要表现为地线噪声和电源噪声。辐射干扰是指信号以电磁波的形式辐射出去，从而影响到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、芯片的引脚、接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源。对EMC的设计根据设计的重要性可以分为四个层次：器件和PCB级设计，接地系统的设计，屏蔽系统设计以及滤波设计。其中的前两个最为重要，器件和PCB级设计主要包括有源器件的选择、电路板的层叠、布局布线等。接地系统的设计主要包括接地方式、地阻抗控制、地环路和屏蔽层接地等。在Cadence的仿真工具中，电磁干扰的仿真参数可以设置在X、Y、Z三个方向上的距离、频率的范围、设计余量、符合标准等。此仿真属于后仿真，主要检验是否符合设计要求，因此，在做前期工作时，我们还需要按照电磁干扰的理论去设计，通常的做法是将控制电磁干扰的各项设计规则应用到设计的每个环节，实现在各个环节上的规则驱动和控制。
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