PCB电镀基础知识
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发表于 6/27/2012 5:41:01 PM
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1、电铜缸里的主要成分是什么?有什么作用,具体的反应原理是怎样的?
主要组份:硫酸铜60--90克/升 主盐,提供铜源
硫酸8--12% 160---220克/升 镀液导电,溶解铜盐,镀液深度能力;氯离子 30--90ppm 辅助光剂;铜光剂 3--7ml。
2、全面板电的时候电流密度要多少?为什么有些要双夹棍,有什么作用?还有分流条是怎么使用,在怎么情况下要使用分流条?
电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。
3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别?在什么具体情况下要这样做?
原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布。
