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晶圆代工掀价格战;三星利润暴降95.7%;全球半导体营收连续5个月下滑......一周芯闻汇总(7.3-7.9)

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  一周大事件

  1、商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制

  2、SIA:5月全球半导体行业销售额总计407亿美元,连续三个月小幅上升

  3、三星电子Q2营业利润暴降95.7%,但仍高于预期

  4、业内人士:半导体复苏不如预期,晶圆代工掀价格战

  5、半导体器件散热新技术:将散热性提高25% ,还能大规模制造


  行业风向前瞻


  商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制

  商务部、海关总署7月3日在官网发布关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告称,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。(人民网)


  SIA:5月全球半导体行业销售额总计407亿美元,连续三个月小幅上升

  半导体行业协会(SIA)公布数据显示,2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元,比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。市况相较2022年仍低迷,但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升,激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。(科创板日报)


  6月韩国半导体出口额同比下滑28%

  外媒援引韩国贸易、工业和能源部的数据报道称,在刚刚过去的6月份,韩国半导体的出口额同比下滑28%。虽然韩国半导体产品的出口额在6月份同比仍在大幅下滑,但较5月份36.2%的同比下滑幅度,已有好转。(TechWeb)


  工信部:1-5月集成电路产量1401亿块,同比增长0.1%

  工业和信息化部运行监测协调局数据显示,1-5月份,集成电路产量1401亿块,同比增长0.1%。出口方面,1-5月份,我国出口集成电路1034亿个,同比下降11.7%。(工信部)


  日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水

  据日本广播协会(NHK)消息,日本经产省已决定建立新制度,为向半导体工厂供应工业用水的设施建设提供补贴,补贴对象包括净水厂和管道等。(财联社)


  日本半导体设备销售额2023年度预期降23%

  日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布预测称,2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,降至3.0201万亿日元。2023年1月时,该协会曾表示销售额将同比减少5%,此次大幅下调了预期。 (日经中文网)


  中国台湾出口及进口双创2009年以来最大减幅,半导体业景气持续疲弱

  中国台湾数据表示,6月份出口较上年同期减少23.4%,由于芯片等科技需求疲弱且传统产品减幅扩大,影响出口创2009年以来最大跌幅。主要出口商品方面,集成电路减20.8%。6月进口263.6亿美元,较上年同期减少29.9%,亦创2009年以来最大跌幅。(财联社)


  大厂新动向


  20亿美元!瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

  碳化硅(SiC)材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约,以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。(集微网)


  力积电与SBI达成协议,拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

  力积电与日本SBI控股株式会社(SBI)于7月5日达成协议,拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂,并争取日本官方补贴。力积电董事长黄崇仁透露,力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术,抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。(台湾经济日报)


  晶圆代工厂世界先进Q2营收98.54亿新台币 环比增长20.37%

  世界先进公布6月营收为31.45亿新台币,环比增长0.2%,同比衰退42.76%;累计第二季营收达98.54亿新台币,环比增长20.37%,同比衰退35.6%。(科创板日报)


  联电6月营收同比减少23.24% 仍创同期次高

  晶圆代工大厂联电公布,2023年6月营收为新台币190.56亿元,月增1.48%、年减23.24%,仍创同期次高、续升至今年次高。合计第二季度营收为新台币562.96亿元,季增3.85%、年减21.87%,小幅度优于公司原先预期。(财联社)


  三星电子 Q2 营业利润暴降 95.7% ,但仍高于预期

  三星电子公布了 2023 年第二季度的业绩预期数据,第二季度销售额为 60 万亿韩元(约合人民币 3329亿元),同比下降 22.3%,与预期基本一致。三星电子第二季度营业利润 6000 亿韩元(约合人民币 33.3 亿元),同比下降 95.7%。(IT之家)


  LG电子Q2营业利润好于三星电子,同比增长12.7%

  据外媒报道,在三星电子周五给出二季度的业绩预期之后,他们在消费电子产品方面的竞争对手LG电子,也公布了他们二季度的初步业绩报告。LG电子二季度营收19.9万亿韩元(约合人民币1104亿元),营业利润8927亿韩元(约合人民币49.54亿元)。(TechWeb)


  美光印度晶圆封测厂将于2024年12月投产

  印度电子信息科技部部长表示,美国存储芯片大厂美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工,总体的项目投资额为27.5亿美元(包括政府补贴),工厂将在18个月后首度投产,时间点落在2024年12月份。(英国金融时报)


  美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元

  据美光科技官方信息,在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收,但净亏损达19亿美元。与上一季度相比,美光科技的净亏损有所减少。存储市场的崩溃程度体现在美光科技的年度对比中,即营收下降超过一半。(集微网)


  芯片行情


  TrendForce:预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0-5%

  TrendForce集邦咨询最新研究指出,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。不过,目前供应商全年库存应仍处高水位,今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大,尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛,然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。(TrendForce集邦咨询)


  TrendForce:第三季NAND Flash均价预估将续跌3-8%

  据TrendForce集邦咨询研究显示,第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨;SSD、eMMC、UFS等模组产品,则因下游客户拉货迟缓,价格续跌,估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3-8%,第四季有望止跌回升。(TrendForce集邦咨询)


  日经:主要存储芯片价格1年跌四成,预计消除过剩库存还需一段时间

  据报道,半导体存储芯片市场恢复缓慢,具有代表性的存储芯片DRAM的价格截至4月连续12个月下滑。作为价格指标的“DDR4 8GB”产品的6月的大宗交易价格比1年前下跌45%。从用于数据长期存储的NAND型闪存来看,“TLC(三电平单元)256GB”产品的4-6月同比下跌44%,持续走低。日经表示,半导体厂商将加紧压缩产能,但预计消除过剩库存还需要一段时间。 (日经新闻)


  GPU需求旺盛,台积电产能紧缺,英伟达或将订单外包三星

  由于台积电产能供应日益紧张,英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。半导体业内人士透露,英伟达正在与三星就相关生产合同进行谈判,他们的性能验证讨论是基于最先进工艺。(台湾电子时报)


  英伟达、AMD加单 HBM出现缺货涨价

  由于人工智能服务器需求激增,高带宽内存(HBM)价格已开始上涨。目前,全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM,但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM产量,预计未来两年HBM供应仍将紧张。(台湾电子时报)


  业内人士:半导体复苏不如预期,晶圆代工掀价格战

  半导体景气度复苏不如预期,供应链业内人士透露,以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率,第二季度的“以量换价”策略成效不佳。近期转而掀起价格战,12寸成熟制程代工价,大客户最高可降二成;8寸成熟制程代工市况更惨淡,降价也吸引不到客户。 (台湾经济日报)


  群联:近期出现部分NAND控制芯片急单需求,是市场逐步出现回温讯号

  群联执行长潘健成近日表示,NAND原厂自第二季开始陆续释出涨价讯号,包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价,代表NAND原厂不堪亏损,但能否带动市况反转,仍须看整体需求以及市场的接受度。 (台湾经济日报)


  前沿芯技术


  半导体器件散热新技术:将散热性提高25% ,还能大规模制造

  据报道,韩国工程师们发现了一种利用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式,在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新方法将散热提高了25%,对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。(财联社)


  英特尔计划明年发布Granite Rapids-D芯片

  英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC),集成了以太网功能,并具备大容量I/O。 (Computer Base)


  基于AMD MI300芯片,又一台性能超2百亿亿次的超级计算机开始安装!

  美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室于当地时间7月5日宣布,它已经开始安装即将具备超过2ExaFLOPS(2百亿亿次)性能的El Capitan 超级计算机,该超级计算机预计将于2024年某个时间正式上线。该系统的采用了AMD最新发布的 Instinct MI300 加速处理单元。 (芯智讯)


  三星宣布2025年将基于GAA技术的芯片应用到3D封装上

  据韩国媒体 BusinessKorea 的报道,日前在韩国首尔举办的 2023 年度“三星晶圆代工论坛”上,三星电子代工业务总裁崔世英表示,三星计划到 2025 年将 GAA 制程技术制造的芯片应用扩展到 3D 封装上。原因是制程微缩在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制,因此三星正在多样化其后段先进技术。( BusinessKorea)


  终端芯趋势


  TrendForce:全球笔电出货量第二季将成长15.7%

  据TrendForce集邦咨询预估,今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台,季增15.7%,为连续六个季度以来首次恢复成长,但与去年同期相比则仍衰退11.6%。展望第三季,预期全球笔记本电脑出货量会持续成长至4,308万台,季成长幅度收敛至6.5%。(TrendForce)


  机构:二季度全球智能手机出货量继续下滑,达到2.57亿部

  据DIGITIMES Research统计,2023年第二季度,全球智能手机市场出货量2.57亿部,同比减少6.4%,环比减少2.7%。由于二季度市场表现持续低迷,因此该机构将2023年全年智能手机出货预测下调了2300万部,至11亿部。(smart-core)

  以上新闻经以下来源汇总整理:集微网、科创板日报、台湾经济日报、TrendForce、BusinessKorea、smart-core、财联社、人民网等

原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/73KmOYwX3SvvG0bwV_SLfA

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