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美三大芯片巨头CEO将游说拜登政府;中国对美半导体出口腰斩;陶氏化学工厂爆炸......一周芯闻汇总(7.10-7.16)

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  一周大事件

  1、美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府

  2、光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸

  3、美商务部:前5月中国对美半导体出口额近乎腰斩

  4、英伟达A800芯片半月涨近两万元

  5、取消折扣价!供应商拟推动客户Q4提前拉货,促使DRAM价格上涨


  行业风向前瞻

  美国三大芯片巨头CEO将游说拜登政府

  知情人士称,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)、高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)、英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)将到华盛顿讨论拜登政府的中国政策。知情人士说,他们的计划是游说美国官员,不要扩大对某些芯片和半导体制造设备的对华出口限制。他们此次会晤的目标是,通过会晤让美国政府官员了解收紧对华芯片出口可能会产生的影响。英特尔、高通、英伟达均不予置评。(TechSugar)

  美商务部:前5月中国对美半导体出口额近乎腰斩

  据日经新闻报道,中国今年上半年对美出口贸易额,将被墨西哥和加拿大超越,失去美国最大进口来源国的地位,为15年首见。美国减少从中国进口许多产品,特别是半导体,进口额甚至腰斩。(日经新闻)

  韩国半导体无晶圆厂联盟成立

  韩国由半导体需求企业和供应企业组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是以制造企业需要的国内成品为基础,开发半导体,促进企业间的协同效应,提高产业竞争力。(BusinessKorea)

  韩国上半年半导体出口额大跌36.6%,存储芯片暴跌49.7%

  韩国科学技术情报通信部7月13日公布的统计数据显示,2023年上半年(1-6月)韩国信息通讯科技(ICT)产业出口额为849.5亿美元,同比大跌30.6%。就各个品类来看,上半年韩国ICT产业出口额占比重最高是半导体,出口额较去年同期大跌36.8%至439.3亿美元,其中存储芯片出口额更是暴跌49.7%,包含晶圆代工在内的系统半导体(System LSI)则下滑了17.5%。(韩联社)

  《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准,欲打造自主半导体产业链

  当地时间 7 月 11 日,欧洲议会以587比10的压倒性赞成数,正式批准《欧洲芯片法案》(European Chips Act ),这意味着高达62亿欧元(约合人民币498.34 亿元)的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。欧盟官员表示,欧洲的目标是在2027年之前获得全球半导体市场20%的份额,目前这一数字只有9%。(IT之家)

  SI预测2023年全球半导体制造业资本支出预计下降14%

  研究机构半导体情报(SI)预测,2023年全球半导体制造商的总资本支出(CapEx)预计将比上年下降14%,至1560亿美元。SI认为,下降幅度最大的是存储半导体厂商。不过SI指出,尽管有所减少,但2023年半导体资本投资总额的约60%仍将由三星、台积电和英特尔占据。(TechSugar)

  SEMI:2023年一季度全球EDA/IP市场增长12%

  SEMI旗下ESD联盟(电子系统设计联盟)日前发布报告指出,EDA/IP市场今年仍继续保持两位数的增长速度,第一季度同比增长12%,市场规模增至39.5亿美元,而2022年同期为35.3亿美元。(集微网)

  SEMI:2024年晶圆厂设备销售额将增长14.8%,NAND设备将增长59%

  SEMI 近日公布了《年中整体OEM半导体设备预测报告》。该报告预计2023年全球半导体制造设备销售总额将较2022年创纪录的1,074亿美元大幅下滑18.6%至874亿美元,预计2024年将出现反弹,在前段及后段制造需求的共同驱动下,再次回到1000亿美元的水准。(芯智讯)

  中国大陆芯片设备进口额下滑

  据电子时报报道,由于美国的芯片管制,以及日本和荷兰对芯片制造设备出口的严厉限制,中国大陆半导体制造业的进步将面临放缓。从2022年第四季度开始,中国大陆半导体设备进口出现下降。(电子时报)

中国大陆半导体设备进口情况:

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  大厂新动向

  光刻胶供应商陶氏化学美国Plaquemine工厂爆炸

  综合外媒报道,当地时间7月14日晚9点30分左右,光刻胶供应商陶氏化学(Dows Chemical)位于美国路易斯安那州的普拉克明(Plaquemine)工厂发生爆炸。

  据悉,陶氏化学为全球半导体关键化学材料的重要供应商,陶氏化学不仅拥有高纯度化学品产品线,还提供了一系列的光刻材料,包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时,陶氏化学还是全球重要的CMP(化学机械抛光技术)材料供应商,包括抛光垫、抛光液等。(集微网)

  传台积电获更多大陆7nm AI 芯片订单

  有消息人士表示,今年一季度以来,中国大陆的AI芯片设计公司正在扩大台积电7nm工艺的芯片订单。消息人士指出,中国大陆AI HPC(高性能计算)芯片供应商目前并未受到相关限制,至少有数十家公司正在继续研发。其中阿里平头哥和中兴微电子自今年一季度以来就扩大了对台积电7nm芯片的订单。(IT之家)

  台积电6月份营收不足50亿美元,同比环比皆下滑

  台积电在7月10日午后,公布了6月份的营收,同比下滑的趋势仍未能扭转,环比在连续两个月增长之后,也再度下滑。台积电6月份营收1564.04亿新台币,折合约49.89亿美元,同比下滑11.1%。(TechWeb)

  传台积电明年 4 月起将在日本建第二座工厂,预计 2026 年底前投产

  日刊工业新闻称,台积电计划明年4月起在日本熊本县兴建第二家工厂,并希望在2026年底前投产。据介绍,第二工厂将主要生产12nm芯片,厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。(IT之家)

  富士康与Vedanta分手,或将与台积电、日本TMH合作印度建厂

  富士康于7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的半导体合资企业。不过,富士康和印度金属石油集团 Vedanta “分手”,并未放弃195亿美元的印度建厂计划。根据当地媒体The Economic Times报道,台积电和日本的 TMH 可能成为富士康在该项目中的新合作伙伴。(财联社、IT之家)

  三星半导体代工业务Q2预计亏损7100亿韩元

  据代工业界透露,包括系统LSI事业部在内的三星电子代工事业部今年第二季度(4-6月)的销售额为4.437万亿韩元,营业亏损为7100亿韩元(约合人民币40.2亿元)。虽然三星电子成功量产了3nm。从第二季度开始,三星电子的3nm先进制程也开始在业绩上反映,但这并没有阻止公司赤字的扩大。(BusinessKorea)

  半导体史上最大并购案扫清障碍,欧盟有条件批准博通收购私有云巨头

  当地时间7月12日,博通宣布,欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购威睿(VMware)的交易,前提是博通必须遵守承诺。收购VMware,只是博通拓展软件业务的一环。重金收购无疑彰显了博通“变软”的决心。(科创板日报)

  传西部数据将剥离闪存业务,并将其与铠侠合并

  据彭博社报道,在经过数月的谈判后,西部数据 (Western Digital) 和铠侠 (Kioxia) 即将达成协议。该协议将涉及分拆西部数据的NAND闪存业务并与其合并。合并细节仍保密,但消息人士声称,西部数据股东将控制合并后新公司略微超过一半的股份。(彭博社)


  芯片行情

  英伟达 A800 芯片半月涨近两万元

  英伟达芯片代理商称,大约一周前,关于英伟达A800芯片被禁售的这个信号“让市场上的 A800 价格一下子涨了起来”。据介绍,英伟达A800 80GB PCie标准版GPU的市场价15天前在9万元人民币 / 颗,但现在已经涨到了11万元左右。

  A800涨价与多因素有关,除了市场需求旺盛、政策因素外,相关人士表示你,目前英伟达在大力推广H800,因此调低了A800的供应比例。据悉,一颗单卡H800 GPU价格高达20余万元。(IT之家、财联社)

  取消折扣价!供应商拟推动客户Q4提前拉货,促使DRAM价格上涨

  据外媒报道,近日美国市场调查公司发布最新报告指出,美光、西部数据等存储芯片供应商目前正在稳定价格,预计第三季度存储芯片价格下跌幅度将会收窄,2024年将会全面复苏。(芯智讯)

  三星5nm及7nm产能利用率已达90%,4nm良率将突破75%

  综合韩媒报道,三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%,相比2022年底时的60%已经大幅提升。此外,相关研究人员指出,三星最近成功改善了4nm良率,增加高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)外包产能给三星晶圆代工事业的机率。据估算,三星晶圆代工事业的4nm良率将在今年突破75%、3nm良率则有望超过60%。(Etnews、BusinessKorea)

  联电:未见市场强劲复苏迹象

  近日晶圆代工厂联电传出在28nm接获急单,但据供应链消息指出,目前消费性市场需求复苏仍缓慢,联电8英寸产能利用率仍疲软,目前仍在5成左右,整体而言,法人估联电第三季营收相对第二季仍将以持平为主。(集微网)

  TrendForce:MLCC供应商拉货动能将增长

  据TrendForce研究,随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC(多层陶瓷电容)供应商月平均BB Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比值)从四月的0.84一路回升至七月初的0.91,总出货量也从三月的3450亿颗逐步攀升到六月的3890亿颗,增幅达12%。(TrendForce)

  供应链:汽车IC短缺显著改善,未来不太可能出现过剩

  据台媒报道,供应链消息人士透露,国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外,汽车IC产能不断增长。消息人士还称,由于汽车行业的转型正逐步到来,半导体不太可能很快出现生产过剩。(TechSugar)


  前沿芯技术

  叫板英伟达?英特尔推云端AI芯片,拟联手浪潮开发AI服务器

  7月11日,英特尔在中国市场推出云端AI训练芯片——Habana? Gaudi?2。据现场介绍,英特尔Gaudi2运行ResNet-50的每瓦性能约是英伟达A100的2倍,运行1760亿参数BLOOMZ模型的每瓦性能约达A100的1.6倍。目前,英特尔已与浪潮信息合作,打造基于Gaudi2深度学习加速器的AI服务器NF5698G7。(财联社)

  半导体芯片迎大突破!全新铁电晶体管更小、更快、更节能

  近期,美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院(University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science)的研究人员就研发了一种新的FE-FET设计,在计算和存储方面都展示了破纪录的性能。据悉,这种全新的晶体管在铁电材料氮化铝钪(AlScN)上覆盖了一种叫做二硫化钼(MoS2)的二维半导体,首次证明了这两种材料可以有效地结合在一起,制造出对工业制造有吸引力的晶体管。(财联社)

  英特尔代工服务推出新型16nm级工艺技术

  英特尔晶圆代工服务公司为其新型16nm级工艺技术(称为“ Intel 16”)的客户推出了广泛的工具,该技术适用于移动、射频、物联网、消费、存储、军事、航空航天和政府应用。这项新技术补充了英特尔的22nm FFL工艺,据说是一种廉价的基于finfet的节点。(tomshardware)


终端芯趋势

  传苹果 Vision Pro 头显将采用 SK 海力士 DRAM,与 R1 芯片配合使用

  据韩联社报道,SK 海力士将为苹果公司的新款混合现实 (MR) 头显 Vision Pro 提供定制的 DRAM,这种 DRAM 将与苹果为 Vision Pro 自主开发的新型芯片“R1”配合使用,实现高效的信息处理和沉浸式的视觉体验。(IT之家)

  二季度全球PC出货量同比下滑13.4%,戴尔同比大跌22%

  根据IDC最新公布的数据显示,受全球消费类和企业需求疲软,以及IT预算从设备采购转向了其他领域的影响, 2023 年第二季度全球个人电脑(PC)出货量达6160万台,同比下滑了13.4%,这已是连续六个季度同比下滑。

  排名第一的联想二季度出货量为1420万台,同比下滑了18.4%,市场份额将至了23.1%;HP则以1340万台出货量排名第二,同比仅微幅下滑0.8%,市场份额升至21.8%;排名第三的戴尔出货量为1030万台,同比大跌22%,市场份额也降至了16.8%。(IDC)

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  业内人士:笔记本ODM商对Q3出货量持谨慎态度

  据台媒报道,有业内人士透露,尽管第二季出货量好于预期,但中国台湾笔记本ODM制造商对第三季度的出货前景持谨慎态度。这些ODM厂商下调了季度增长预期,主要原因是其在手订单都是交货期较短的订单。厂商预计2023下半年的旺季出货量复苏不会很明显,可能要等到2024年第二季度才能看到改善。(TechSugar)

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