一周大事件

　　1、传8英寸晶圆代工报价最高降30%

　　2、半导体市场的下行态势已创纪录地延续了五个季度

　　3、台积电在德建厂敲定，获50亿欧元补助

　　4、H100涨到4.5万美元，产能在8月后有望放大

　　5、“台版芯片法案”正式实施

　　行业风向前瞻

　　“台版芯片法案”正式实施

　　8月7日，被称为“台版芯片法案”的“产创条例”10-2条正式上路，预期台积电、联发科与瑞昱等半导体大厂有望适用。中国台湾地区经济事务主管部门官员强调，电动汽车、5G产业同样具有国际供应链关键地位，也能申请租税优惠。（参考消息）

　　美国 527 亿美元芯片补贴新动态

　　8 月 10 日消息，美国总统于1年前签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计 527 亿美元（当前约 3804.94 亿元人民币）的补贴。美国于今年6月放开了相关申请，最新官方公告称目前收到460家公司的申请，只是政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。（IT之家）

　　拜登签行政令阻对华高科技投资，商务部回应

　　8月9日，美国总统拜登签署行政命令，该命令将禁止风险资本和私募股权公司向中国开发半导体和其他微电子、量子计算机和某些人工智能应用的努力投入更多资金。

　　中国商务部称此举“严重背离美方一贯提倡的市场经济和公平竞争原则，影响企业正常经营决策，破坏国际经贸秩序，严重扰乱全球产业链供应链安全”，并表示将保留采取措施的权利。（The New York Times）

　　欧盟计划在半导体生产方面投资超1000亿欧元

　　据法新社8月10日消息，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿在RTL电台节目中表示，欧盟将在半导体生产政策方面投资超1000亿欧元，以在该领域实现自给自足，目标是将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。（法新社）

　　奥迪高管：德国汽车行业缺芯还将持续数年

　　奥迪一位高级经理表示，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但给德国汽车行业造成瓶颈的半导体短缺仍需要数年时间才能解决。（科创板日报）

　　海关总署：前7个月集成电路进口减少16.8%

　　据海关总署消息，今年前7个月，我国出口机电产品7.83万亿元，增长4.4%，占出口总值的58.1%。同期，进口机电产品3.53万亿元，下降10.6%。其中，集成电路2701.7亿个，减少16.8%，价值1.32万亿元，下降16.2%。（海关总署）

　　Omdia：半导体市场的下行态势已创纪录地延续了五个季度

　　Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势延续到2023年第一季度已经连续了五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期。其中，内存和微处理器（MPU）市场是导致半导体市场下滑的主要领域。2023年第一季度的收益为1205亿美元，环比下降9%。（科创板日报）

　　SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4%

　　美国半导体工业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额环比增长1.7%。

　　从地区来看，欧洲（7.6%）的销售额年同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。（TechSugar）

　　TECHCET：2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快

　　研究机构TECHCET最新数据显示，光刻胶市场预计将在2024年反弹，同比增长7%，市场规模达到25.7亿美元；2022-2027年间复合年增长率为4.1%。（TechSugar）

　　大厂新动向

　　联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳，不受市场低迷影响

　　彭博社分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电、中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，这是由于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求增长，这些应用支撑晶圆厂产能利用率迅速复苏，促进获利能力保持稳定。（TechWeb）

　　台积电与苹果就芯片缺陷成本达成协议

　　据科技媒体8月7日报道，苹果与台积电签订了一份所谓的“甜心协议”（sweetheart deal），台积电将为苹果承担故障品的生产成本，本次将只向苹果收取“良品”的费用。这意味着，苹果不必像往常那样支付全部费用并为缺陷产品买单，有望在iPhone、iPad、Mac芯片方面节省数十亿美元的成本。（财联社）

　　台积电在德建厂敲定，获50亿欧元补助

　　德国媒体披露，台积电将在8月8日董事会拍板通过与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等大厂共同合资在德国设厂，总投资额高达100亿欧元（109.8亿美元，约新台币3,400亿元），锁定生产车用晶片，并获得德国政府注资五成。（台湾经济日报）

　　郭明錤：高通3nm芯片将选择台积电三星代工，不会采用Intel 20A

　　据外媒报道，高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中仍使用台积电N4P工艺。另外，据分析师郭明錤的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。最新调查显示，高通已停止开发Intel 20A芯片。（TechSugar）

　　字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度向英伟达下了50亿美元的AI订单

　　百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴正争相收购对构建生成式人工智能（AI）系统至关重要的高性能英伟达芯片，订单总额达50亿美元。8月11日，英伟达方面回应称：“消费互联网公司和云服务提供商每年在数据中心组件方面投入金额达数十亿美元，通常都会提前几个月下订单。”（金融时报、第一财经）

　　中芯国际发布Q2财报：下半年好于上半年

　　8月10日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2023年第二季度财报，销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，处于指引的上部，毛利率为20.3%。展望三季度，公司预计销售收入环比增长3%到5%，出货量预计将继续上升，下半年销售收入预计好于上半年。（集微网）

　　台积电多家晶圆厂引入尖端的2纳米工艺

　　多家媒体报道称，台积电已决定在其位于中国台湾南部的高雄半导体工厂引入尖端的2纳米工艺。（集微网）

　　TrendForce：2022年SK海力士在HBM的市场份额为50%

　　据市场研究公司TrendForce统计，去年全球HBM市场份额分布为：SK海力士占50%，其次是三星电子占40%，美光占10%。由于三星电子云服务提供商（CSP）合同的增加，预计今年三星电子与SK海力士之间的市场份额差异将缩小。（TrendForce）

　　芯片行情

　　英伟达H100涨到4.5万美元，产能在8月后有望放大

　　eBay网站显示，H100的售价已经高达4.5万美元，这较今年4月份4万美元的价格涨幅超过10%，而且货源较上半年也显著减少，海外已经有创业企业开始利用GPU进行抵押融资。产能方面，尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。据了解，随着台积电赶工挤出CoWoS产能，预计H100在8月后产量有望放大。（台湾电子时报、第一财经）

　　TrendForce：预估2024年HBM位元供给年增105%，多数产能明年Q2陆续开出

　　TrendForce最新报告指出，从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9-12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。长期来看，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。（TrendForce）

　　SEMI：硅晶圆库存调整时间恐延后，但12英寸Q2出货有所增长

　　SEMI国际半导体产业协会近日指出，今年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2%，达到33.31亿平方英寸，和去年同期的37.04亿平方英寸相比，下降10.1%。乐观估计，12英寸硅晶圆需求将于今年下半年触底，并受惠人工智能、数据中心、电动车和其他终端产品应用市场扩大，2024年起将逐步恢复增长动能。8英寸硅晶圆预计也于2024年起恢复增长。（TechSugar）

　　传8英寸晶圆代工报价最高降30%

　　据台媒报道，业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。台积电表示，不评论价格问题，但一向策略性定价，并非短期投机。业内消息人士则认为台积电和世界先进不太可能下调8英寸代工报价。台积电和世界先进只有在数量和长期合同就位时，才进行价格谈判，以维持其晶圆平均销售价格（ASP）和毛利率。（TechSugar、台湾电子时报）

　　安波福：芯片价格已涨25%至30% 供应链仍然紧张

　　汽车零部件供应商安波福表示，预计半导体价格近期不会降温，“真正的挑战”在于获取芯片，芯片价格已经上涨了25%至30%，而供应链仍然紧张。北美和欧洲对新车的需求依然强劲。（集微网）

　　高通启动价格战，锁定中低阶5G手机芯片

　　业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。 （台湾经济日报）

　　前沿芯技术

　　英伟达宣布推出新一代GH200 Grace Hopper超级芯片

　　英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。（科创板日报）

　　SK 海力士展示全球最高层321层NAND闪存样品，效率提高 59%

　　8 月 9 日，SK 海力士发布321层4D NAND样品，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。321 层 1Tb TLC NAND的效率比上一代 238 层512Gb提高了59%。SK 海力士宣布，将进一步完善321层NAND闪存，并计划于2025年上半期开始量产。（IT之家）

　　一体化芯片同时集成激光器和光子波导

　　美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。（科创板日报）

　　国内首条芯片原子钟生产线投产

　　天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟生产线日前在滨海高新区落成投产。该条生产线可达到年产3万台的生产能力。芯片原子钟属于电子信息技术中时间频率技术领域的核心基础器件，具有授时精准度高、功耗低、体积小等特点，适用于卫星导航授时、通信同步、水下探测等应用领域，具有广泛的应用空间。 （天津日报）

　　终端芯趋势

　　机构：Q2中国智能手机出货量降幅收窄 复苏周期开始

　　TechInsights的最新数据显示，2023年第二季度，中国智能手机出货量同比下降5%，环比上涨2.9%，出货量成为过去十年以来最糟糕的第二季度。但是，该季度的降幅比前几个季度收窄，这标志着中国智能手机市场在未来几个季度的企稳和复苏周期的开始。（集微网）

　　7月我国新能源汽车产销分别年增30.6%和31.6%

　　中国汽车工业协会的统计数据显示，7月，新能源汽车产销分别完成80.5万辆和78万辆，同比分别增长30.6%和31.6%，市场占有率达到32.7%。7月，新能源汽车国内销量67.9万辆，环比下降6.9%，同比增长26%；新能源汽车出口10.1万辆，环比增长29.5%，同比增长87%。（集微网）

　　机构：PC需求正在回温，CPU出货量Q2同比增17%

　　Jon Peddie Research报告指称，PC市场的需求正在回温，而Intel处理器的销售量亦有所回升。2023年第二季，PC的CPU出货量达到5360万颗，相较前一季成长了17%，笔记本CPU以72%的比重占据主导地位，而桌机CPU的出货量仅占28%，与前一季相比略有下滑。（集微网）

　　继Q2下滑之后，全球服务器出货量将在Q3反弹

　　DIGITIMES Research最新研究数据显示，2023年第二季度全球服务器出货量环比下滑5.7%，由于品牌厂商和云服务提供商（CSP）都对下半年持保守态度，尽管新的主流服务器CPU平台已经准备好供应，但第三季度的环比增长可能仅为个位数百分点。（DIGITIMES Research）

　　以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、TechSugar、TrendForce、台湾电子时报、财联社等

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电子技术应用专栏作家 芯世相