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都说要复苏,实际还在清库存!TI、博通、NXP等大厂芯片最新行情

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  9月半导体触底反弹的消息不断传来,但在现货市场上,大多数需求持续低迷,库存还在清理,即便是汽车、AI等应用的热门缺货芯片,询价多而成单少,都在观望一个更好的价格。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态,供大家参考。

  TI:需求仍低迷

  客户端 TI 库存基本已经能满足今年的生产需要,部分客户正在寻求长期订货,现货的需求比较低迷。汽车类智能高侧开关TPS2HB16BQPWPRQ1目前热度较高,价格稳定在400元,仍比0.894美元(约合人民币6.52元)的官网价格高出不少。

  未来几个月TI 现货市场依旧很难熬,大部分产品交期已经回归到 6-8 周。普通逻辑器件产品原厂交货期持续改善,并呈缩短趋势,如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。

  ST :仍在清库存,持续降价

  ST 本月需求较稳定,仍在清库存阶段,客户接受的备货价很低,持续降价,如 STM8S003F3P6TR ,客户的接受价格已经低于1元。最近热度陡增的汽车芯片VND7012AYTR 市场价降至18元,价格倒挂。

  9月有消息称,在取消与 Vedanta 的合资企业后,富士康科技集团正在与意法半导体洽谈,提交联合申请,在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。

  NXP :成交价仍在走低

  本月 NXP 需求依然很弱,通用类MCU LPC17x、接口IC类 TJAx 交期已经缓解,汽车芯片如FS 系列的 144、146 等,需求有一点增加,但对价格要求敏感。I.MX 系列这类较老的产品需求较稳定,如MCIMX6Yxxxx,同样需要很好的价格支持才能成单。随着缺货的缓解NXP成交价还在走低,如网红料 MCF5282xxxx从上月的300-400美金,到本月已跌至120-150美金。

  原厂已经涨过几轮价格,大部分产品成本都有提高。依托台积电合资晶圆厂,NXP正开发5纳米工艺制程产品。

  ADI :通用料价格倒挂

  ADI 最近需求非常少,市场通用料现货充足,价格倒挂,目前缺货依然是工控、医疗、车规类物料,交期基本在 26 周以上,如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF,交期52周,价格很高。LTC6078HMS8#PBF、LTC24111MS#TRPBF、LTC1290CISW#PBF 等物料交期依然很长,价格很高。

  Broadcom:需求持续放缓

  博通9月需求依然疲软,火了大半年的汽车料也得到了缓解,包括89810、89551、89816等,尽管有所回货,但价格依然居高不下。AI 芯片SS26 和 SS24 系列一直有需求,但价格太高,匹配度很低。7月的网红料号BCM89811B1AWMLG热度已明显下降,BCM89系列芯片现货不多,有货的价格谈不拢,客户观望多,目前价格开始下滑。

  近日谷歌公司表示,针对其考虑放弃博通作为AI芯片设计服务商的传闻,该公司与博通的关系在2027年前不会有任何变化。

  Renesas:需求稳定

  瑞萨的需求正在趋于稳定,R5F 和 R7F 系列仍然面临短缺,市场价格越来越高,交货时间延长到一年以上,晶体管和晶闸管的交货时间超过 32 周。瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群,其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品,拓展了电机控制嵌入式处理产品阵容。

  Microchip:需求持续低迷

  微芯9月份需求持续低迷,个别缺货8位、16位MCU原厂货期仍无明显变化,交期仍在30周以上。汽车需求询价较多,但以偏料缺料为主。ATXMEGA128 系列,近两个月来持续有热度,价格居高不下。

  去年以来以太网交换机IC需求开始暴增,本月KSZx个别型号仍在缺货价格处于高位,缺货态势仍未改善,如KSZ8999I在9月市场报价小幅提升,在5000-7000元,这颗料自去年10月以来,价格没低于过4000元。

  Onsemi:MUR 系列产品短缺

  Onsemi 目前功率整流器 MUR 系列产品短缺,大多数 MPN 都是 NCNR(即不可取消订单也不可退货),交货周期长。Onsemi本月需求主要集中在汽车领域。Onsemi宣布与英伟达达成合作,其Hyperlux图像传感器系列产品现已引入NVIDIA DRIVE平台,可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。

  英飞凌:需求有所回暖

  Q3 英飞凌需求似乎有一点回暖,但之前较火的 SAK 系列需求不多,大部分需求还是集中在停产或即将停产的型号上。很多供应商在低价清货,以前比较火的部分车规料价格已经回落很多。普通高低压Mosfet的供应在逐步恢复正常,因消费类需求萎靡,低压Mosfet面临过剩风险。IGBT类货期依旧拉长,现货的购买成本也较高。

  英飞凌宣布与中国新能源汽车充电市场企业英飞源达成合作,公司将为英飞源技术提供 1200 V CoolSiC? MOSFET功率半导体器件,以提高电动汽车充电站的效率。

  参考资料:Quiksol、联创杰科技等

 原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/m-cWFCJbRPsah3x_Ssh5pQ


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