PCB在制程中的异常及原因分析
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一、PCB氧化其原因为:
1.PCB铜箔面受到外界含酸、碱性物质污染,使铜箔面保护层受到破坏。从手取PCB接到铜箔面;受到腐蚀性
2.PCB贮存的环境条件未达到标准。一般要求温度25℃±2℃,湿度55%-85%,如:受到阳光直接照射或受到雨水影响。
二、PCB铜箔残缺断路短路,其原因为:
1.覆铜板在蚀刻时由于耐蚀油墨未充分印刷,覆盖在所需的线路上
2.由于铜箔面未处理洁净,有残渍,凹凸不平现象,引起线路印刷不良
3.由于在PCB电测时漏测,以及外观检查未发现。
三、PCB面文字面印刷模糊、残缺、偏位其原因:
1.菲林制作网面偏位,定位孔不良。
2.印刷时比印网不良
3.PCB背面不光洁,机板变形
四、PCB漏冲孔、堵孔、偏孔、孔径偏小现象
1.由于机床冲床作业时,冲针断,或磨损较大
2.由于气压偏小
3.由于冲孔后进入套孔时漏套,或是套孔时残物被拉回堵塞原来的孔
4.由于机台作业面不洁净,使残料又落入孔中
5.偏孔其主要是由于定位不良或机板变形造成,在过锡炉时可造成空焊现象
五、PCB漏V-cut,V-cut深度未达到标准(原板厚的2/3)造成分析困难或易断之原因
1.刀具磨损较大,上刀与下刀不平行
2.V-cut宽度小于0.2mm,深浅不一
3.厂商作业环境不良,已过与未过板区分不明显。
六、PCB孔边缘铜箔裂痕、分离、剥落,有轻微白斑现象,其原因:
在冲孔时,由于温度控制不良造成,如果温度偏高则会引起铜箔分离,如果温度低,则出现裂痕、剥落现象,同时引起铜箔表面不光洁,有白斑产生。
七、PCB绿油剥落与不均现象
1.在防焊面印刷时由于线路部分未洗净有脏污和杂质,造成耐焊油塞,隆起或剥落,或不均
2.防焊油墨(绿油)质量不良,含有水份与其它杂质较重
3.PCB在过锡炉时,由于机板内含水份较重,受到高温时发生蒸发引起
八、有关PCB在过锡炉时焊锡不良状况有:
(一)PCB不吃锡或吃锡不良其原因
1.PCB板面发生严重氧化(即发黑),易不吃锡
2.PCB板面铜箔保护处理与锡炉的助焊剂不匹配
3.PCB铜箔面受到如油、漆、蜡、脂等杂质污染,这些可用清洗剂除去,但由于受到防焊油墨污染,就难以除去,易引起不吃锡
4.机器设备与维修的偏差,即为:温度输送带速度、角度、PCB浸泡深度有关
5.PCB面零件焊锡性不良
6.对于贯孔PCB应检查贯穿孔是否平整干净、断裂或其它杂质。
7.锡炉中锡铅含量成分超标。
(二)PCB面锡球产生的原因
1.由于助焊剂中含水量过高
2.PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干
3.不良的贯穿孔
4.IT环境温度过高
(三)PCB面锡洞(即空焊)少锡
1.由于孔边缘铜箔面破孔或残缺,以及组件脚吃锡不良造成
2.贯孔板由于孔内气体产生较慢或较少,当往上挥发时由于上面锡已凝固,而底部熔锡未干冲出造成
3.铜箔面该上锡范围而小铜箔面的1/4
(四)PCB面吃锡过剩-包锡其原因:
包锡是指焊点四周被过多的锡包覆而不能判断其为标准焊点
其原因:
1.过锡深度不正确
2.预热或锡温不正确
3.助焊剂活性与比重选择不当
4.PCB及零件焊锡不良
5.不适合的油脂物夹混在焊锡流程里
6.锡的成份不标准或已经严重污染
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