PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理
如图，第九道主流程为表面处理。表面处理的目的： 顾名思义，是对线路板的表面进行处理，那线路板的表面是指什么呢？处理又是做什么呢？线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分，比如焊盘、孔环、光标点，甚至大铜面等。大家知道没有被防焊油墨覆盖，则会...
发表于 2023/3/24 16:56:37
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小型化大势所趋，电源模块市场需求量攀升
按产品名称和原理分类，开关电源为主要品种。根据中国电源学会出版的《中国电源 行业年鉴 2021》，电源按产品名称和原理可主要分为开关电源、UPS 电源、线性电源、逆变电源、变频器电源和其他电源。开关电源是指通过控制开关开通和关断的时间比率，...
发表于 2023/3/24 15:39:32
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BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使...
发表于 2023/3/24 11:57:11
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传统丝印文字的3个子流程，你都知道吗？
如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形...
发表于 2023/3/17 11:41:11
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中国半导体市场份额进一步提升，2023年将迎全新发展良机
半导体行业发展概览WSTS 预测，2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5,566亿美元，但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点，受益于国际行情，中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进一步提升，在下半年有望迎来...
发表于 2023/3/17 11:07:11
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板边器件距离不够，导致元器件无法焊接，怎么办？
电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作...
发表于 2023/3/17 10:41:40
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铜面上覆盖一层阻焊的油墨，你知道吗？华秋一文告诉你
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有...
发表于 2023/3/10 18:01:00
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国内功率半导体需求持续快速增长，华秋携手合科泰促发展
半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件...
发表于 2023/3/10 17:52:28
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PCB焊盘设计基本原则
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏...
发表于 2023/3/10 14:34:13
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新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔
01新兴应用场景层出不穷，电源管理芯片市场前景广阔电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设...
发表于 2023/3/3 11:34:12
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元器件布局，为什么要保证安全间距？华秋一文告诉你
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距？1安全距...
发表于 2023/3/3 11:18:57
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晶体的选择有哪些参数？
对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为 低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足...
发表于 2023/2/27 11:51:07
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PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对...
发表于 2023/2/27 10:57:31
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PCB封装孔小，元器件无法插入，如何解决？
DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易...
发表于 2023/2/23 18:12:18
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PCB生产工艺：第五道主流程之图形转移
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片...
发表于 2023/2/17 11:53:43
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