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华秋带您了解:PCB六大生产工艺

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继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。

不过,直接深入讲解,没有基础的朋友,可能会看得云里雾里,所以,先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展(参看下图)。

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如图,自1903年,阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念,到1936年,保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术,再到如今,已经过去一百多年,可以说,PCB的生产工艺已经非常成熟,即便是PCB多层板,也是如此(注:根据相关的文献资料,在1964年,我国电子部所属相关单位,就已开始研究生产PCB多层板)。

而关于PCB的生产工艺,在1947年,出于对航空航天技术发展的迫切需要,美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会,会上,列出了26种不同的制造方法,并归结为如下六大类:

01

涂料法

把金属粉末和胶黏剂混合,制成导电涂料,用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上(注:基板,指PCB板的绝缘介质层;现在所用的埋容埋阻工艺,参考了此原理)。

02

模压法

利用模压工艺,在塑料绝缘基板上放一张金属箔,用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压,这样,受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形,其余部分的金属箔,则脱落。

03

粉末烧结法

用一块所需要图形的模板,将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形,上面再撒一层金属粉末,然后将金属粉末烧结成导电图形。

04

喷涂法

用模板覆盖在绝缘基板上,把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面,即形成导电图形。(注:现在所用的喷锡工艺,参考了此原理)

05 真空镀膜法

采用模板覆盖在绝缘基板上,在真空条件下,使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。(注:现在所用的溅射工艺,参考了此原理)

06

化学沉积法

利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。(注:现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺,参考了此原理)

上述方法,在当时,由于生产工艺条件的限制,都没有能够实现大规模的工业化生产,但其中的有些方法,直到现在还在不断地被借鉴,并发展成为新的工艺、新的方法。

就目前而言,现代的PCB生产工艺,主要分为:加成法、减成法、半加成法。

至于,何为加成法、减成法与半加成法,因篇幅所限,请朋友们继续追踪,下文将继续为大家分享~