是否还在为PCB/PCBA评审熬夜爆肝？

发表于 10/31/2022 2:11:15 PM 阅读（694）

每一个工程师大牛，都是从养成一个良好的设计习惯开始的;每一个成功的项目，都离不开一份详细的checklist。

Checklist——工程师“熟悉的头疼感”

为了提前规避生产风险，减少不必要的工艺成本，并缩减项目周期、提高效率，各项繁杂的设计细项检查和冗长的评测流程都是必不可少的。

例如下图的Checklist，是不是看着就头疼?

PCB/PCBA 设计工艺检查表

在各个评审环节，除了设计的检查外，PCB/PCBA(可制造性/可装配性)也是至关重要的，因为在SMT生产过程中，经常会遇到一些BOM物料与PCB焊盘不相符、PCB焊盘设计不合理、器件与器件之间干涉、器件到板边距离不够等缺陷问题。

但大部分工程师都没有PCB/PCBA的概念，或者没有有效的检查方法。直到PCB进行SMT贴片生产或DIP插件时才发现问题，导致生产无法正常进行，或面临重新改板等。

这样看来，想要设计一版完美的产品，除了具有超高的技术设计能力外，生产的工艺及可装配性，也是需要经过反复检查后，才能正式投入生产的，属实不易呀!

那么，是否有一个工具能够快速解决这么复杂的流程呢?答案是——有!

便捷高效、精准规范的 PCB 必备工具

这款国产免费的PCB可制造性和装配分析软件“华秋DFM”可以做到!

华秋DFM帮助每一位工程师快速明确设计风险、质量隐患等问题，并给出合适的解决建议，可对照进行修改，能将项目周期大大缩减。同时华秋DFM软件拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。

PCBA装配分析

华秋DFM组装分析：具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析(元器件间距、器件到板边距离、元器件丝印)，引脚分析(引脚数差异、位号长度、贴片引脚、通孔引脚、按压引脚)，焊盘分析(Chip焊盘间距/长度、焊盘连线、Mark点数)等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。