2011年度的国际固态电路会议(ISSCC)已经在上周于美国旧金山圆满落幕，http://www.tektalk.org/2011/03/01/isscc2011%EF%BC%9A%E5%85%A8%E7%90%83%E9%80%9F%E5%BA%A6%E6%9C%80%E5%BF%AB%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8/. 在本届的会议期间多加了一场让厂商或研究机构们实际展示的“工商服务”时间(Industry Demonstration Session)，有不少可应用在日常生活中的创新技术从枯燥论文跃然眼前；以下是EETimes美国版编辑所提供的图文并茂一手报导。

1. 会追踪眼球的OLED显示器


欧洲研究机构Fraunhofer Institute的业务经理Uwe Vogel展示了一种双向OLED显示器与影像感测器，支援320x240画素的显示，并会追踪使用者的眼球运动以做为滑鼠的功能，传递指令到系统主机。

2. 采用AMD新型Zacate 处理器的HP小笔电


AMD 资深研究员Denis Foley介绍了该公司第一款将x86处理器与绘图核心整合在单晶片中的Zacate处理器；该晶片并已经获得惠普(HP)采用于DM1Z系列小笔电产品中(如上图)，售价约500美元。Zacate采用了两颗AMD的新型Bobcat核心，再加上一个绘图处理器核心，耗电量号称仅有18W，性能介于英特尔(Intel)的 Atom 与 SandyBridge 两款处理器之间。

3. 联发科家用WiMax路由器晶片

台湾晶片设计业者联发科(MediaTek)在ISSCC发表了一款65奈米WiMax Wave 2家用路由器晶片组，可提供70 Mbits/s的传输速率；该公司所展示的家用路由器参考设计，尺寸仅有一支智慧型手机大小，能传递HD讯号到高画质数位电视。该晶片采用MIMO天线，总耗电量仅约1W。

4. 三星展示CMOS功率放大器

三星电子美国分公司(Samsung Electro-Mechanics America)的研究员Woonyun Kim设计了一款GSM/EDGE手机应用的CMOS制程四频功率放大器；据Kim表示，这是第一款采用CMOS制程、而非传统砷化镓(gallium arsenide)制程的放大器，预计两个月内就可量产。

5. 塑胶做的处理器

欧洲研究机构IMEC的研究人员Kris Myny展示了一款号称首创采用塑胶基板的8位元处理器，该晶片替未来实现更复杂的有机逻辑晶片开启了一扇门，但也显示了目前该新兴技术仍在起步阶段。Myny开玩笑地将他开发的纤薄元件比喻为英特尔的第一款矽处理器4004。

6. 支援双标准的无线HDTV

晶片设计业者SiBeam介绍了一款去年5月发表的晶片组，可透过60GHz连结传递未经压缩的HDTV讯号；这款包含两颗晶片的晶片组支援双标准──WirelessHD以及WiGig 。该公司在现场展示的是从笔记型电脑传递HD视讯到HDTV。

7. 支援能量采集的TI晶片

德州仪器(TI)的德国设计团队工程师Michael Zwerg，介绍了一款内建FRAM的16位元微控制器；该晶片能与能量采集(energy-harvesting)装置搭配使用，只要一?动就能帮忙储存电流。这主要是因为该元件内建了FRAM，不需要像其他记忆体那样在启用前需要采用一个电荷帮浦(charge pump)。

8. 设计美观的医疗电子装置

上图是一款同样由IMEC所研发的最新版人体区域网路集线器(body area network hub)，这款项炼式的装置采用IMEC自家开发的2.4GHz收发器，耗电量仅850微瓦(microwatts)。该装置可连结至纪录健康资料的各种减重或是各种医疗应用的感测器，未来新一代的系统将采用IMEC与NXP共同开发、采用后者CoolFlex系列晶片为基础的生物医疗应用处理器。

9. 支援铜线与光纤通讯的乙太网路晶片

来自NetLogic Microsystems的资深混合讯号设计工程师Halil Cirit，展示了一款40奈米的10 Gbit/s乙太网路晶片，可支援10GBase-KR铜线或是SFP+光纤通讯。这款低抖动(low jitter)晶片目前已经开始量产。

10. Dialog的低失真音讯晶片

Dialog Semiconductor展示了一款Class D音讯放大器，THD+N仅0.0012；该公司资深设计工程师Mykhaylo Teplechuk在ISSCC现场介绍，这款晶片将进驻新一代的MP3播放机。

11. 日本研究人员试图将PCIe推向新应用领域

日本筑波大学研究人员Taisuke Boku 与瑞萨(Renesas)的一位部门经理Hiroyuki Kondo，共同展示双方合作开发专案成果，旨在将 PCI Express (PCIe)推向新的应用领域；他们所展示的SoC原型，在单个交换器晶片中整合了4个PCI e Gen 2连结，以及8个瑞萨处理器核心。

此研发成果的创新之处在于能让两颗 CPU共同合作，突破了传统PCIe仅能与单一主处理器连结的限制；而这也为更多新的通讯与汽车系统应用开启了可能性，因为该解决方案性能优于采用乙太网路或是CAN交换器，成本又低于采用Infiniband的方案。

12. 不须滤波器的手机SoC

联发科在ISSCC也展示了一款GSM/EDGE手机应用的单晶片接收器，号称不需要外部的SAW滤波器，可简化手机电路设计。