ADI最新推出高精度低功耗的双轴iMEMS加速度计ADXL206，既能测量振动等动态加速度，也能测量重力等静态加速度。主要亮点包括，宽温度范围–40°C 至+175°C；低功耗：700uA（VS=5V，典型值）。其它特性包括：

 

分辨率：1mg(60Hz)

 

高零 g 偏移可重复性

 

高灵敏度精度

 

抗冲击能力：3500g

 

 

从ADXL206的宣传图片里就可以看到这颗芯片主要应用于地质钻探工具，地下石油勘探，地热，航天航空以及其它一些极端高温工业应用的倾斜和振动测量，也只有这些应用场景才能承受千片接近800美金的报价。

 

ADXL206工作温度范围为-40°C 至+175°C但没有使用额外的温度补偿电路，而是采用独特的设计技术从内部实现高性能。因此ADXL206基本上不存在量化误差或其它非单调性，温度迟滞低，ADI宣称在−40°C 至+175°C 的整个温度范围内通常小于2mg 。

 

在这样恶劣的环境中工作注定从芯片到PCB板的设计与普通消费类设计追求低成本的目标不同。下面来看一下高温电路和室温电路在设计上的差异。

 

首先，ADXL206芯片采用8引脚侧面钎焊陶瓷双列直插式封装(SBDIP)。目前芯片的封装材料主要有塑封料，陶瓷封装材料和金属封装材料。陶瓷封装属气密性封装，优点在于耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击试验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而是适用于航空航天，军事工程以及地质等所需的高可靠，高频，耐高温，气密性强的产品封装。

 

其次，高温电路印制板不再使用常见的玻璃纤维布基比如环氧树脂，而采用聚酰亚胺PCB。由于聚酰亚胺（PI）分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。聚酰亚胺PCB在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。它的氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性使其广泛用于航空航天、电气电子等领域。

 

PCB板上除了有源器件要耐高温外，无源器件也要使用高额定温度的型号。另外，PCB生产焊接也不能使用普通的锡焊，要采用耐高温的钎焊。锡基合金做的焊料熔点较低。