前几日，领导给我一本书：《全球半导体晶圆制造业版图》让我没事翻一翻。当时由于在忙别的事，没能及时翻开看看，囧~~

俗话说独乐乐不如众乐乐，从即日起，我每天图解一期《全球半导体晶圆制造业版图》，今天咱们先从目录说起，话不多说。干货走起~

这本书叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

本书分为：第一章：世界晶圆产能十大公司

                  第二章：中国篇

                  第三章：海外篇

                  第四章：附录

由于手机是渣渣千元机，所以拍出来的东西不是那么清楚。望大家见谅。明天看能不能借一个专业点的手机，争取给大家带来最好的图解。明日图解继续！（未完待续）！

欲购此书请联络赵元闯先生13511015849