多层PCB板该如何分层？
0赞
发表于 2011/4/25 9:34:41
阅读（2076）
|
多层板和双层板设计差不多
甚至布线更Easy，但估计你买不到这类书籍(比较偏，没多少人看)。 你有双层板的设计经验，多层就不难。 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。 6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。 如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。 ===== 玻璃纤维基板 ----- FR4绝缘介质材料 S(*) 信号层(层号) TOP 顶层信号层 BOTTOM 底层信号层 TOP TOP TOP TOP ------- ------- ------- ------- GND2 +5V +5V +3.3V ======= ------- ------- ------- +5V S3 S3 S3 ------- ======= ------- ------- BOTTOM S4 GND4 GND4 ------- ======= ------- GND5 GND5 S5 ------- ------- ------- BOTTOM S6 +1.5V ------- ------- +3.3V S7 ------- ------- BOTTOM GND8 ======= GND9 ------- S10 ------- +1.0V ------- S12 ------- GND13 ------- S14 ------- +1.8V ------- BOTTOM 其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。 多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘2层来解决，哎，那个贵呀。 高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。 电地层的四个角采用圆弧布线，板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。 剩下的内容和双层板一样，不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等，这些书嘛，就到处都是了 |
